北京時(shí)間12月1日消息（艾斯）據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，加拿大半導(dǎo)體委員會(huì)在11月公布了一份題為“Roadmap to 2050: Canada's Semiconductor Action Plan”的報(bào)告，試圖提出一種策略，以應(yīng)對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體缺乏可靠供應(yīng)和需求上升的“雙重沖擊”。

報(bào)告呼吁采取行動(dòng)的原因之一是需要更加多樣化的供應(yīng)鏈。2021年的氣候變化對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響，專家們開(kāi)始注意到，半導(dǎo)體幾乎完全在自然災(zāi)害高風(fēng)險(xiǎn)地區(qū)制造，包括容易受到臺(tái)風(fēng)和地震破壞的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。

由于地緣政治和超級(jí)大國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)，包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的頂級(jí)制造商在美國(guó)政府的要求下加速了制造基地的多元化。日本也抓住了這個(gè)機(jī)會(huì)，向臺(tái)積電提供補(bǔ)貼，邀請(qǐng)其與日本本土企業(yè)一起合作生產(chǎn)芯片。

這份報(bào)告援引高速連接解決方案公司Alphawave首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Tony Pialis的話表示，現(xiàn)在是時(shí)候做出改變了，如果不采取行動(dòng)，加拿大將永遠(yuǎn)處于“老大哥”的陰影下。

盡管加拿大的半導(dǎo)體行業(yè)落后于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、以色列和美國(guó)，但該報(bào)道強(qiáng)調(diào)了其巨大的潛力，這要?dú)w功于加拿大高質(zhì)量的STEM人才、強(qiáng)大的研發(fā)基礎(chǔ)，以及能夠獲得對(duì)電子產(chǎn)品至關(guān)重要的原材料。

《行動(dòng)計(jì)劃》分三個(gè)階段提出了路線圖，并從“加強(qiáng)和多元化供應(yīng)鏈”、“發(fā)展在岸制造”、“建立加拿大獨(dú)特的專業(yè)化和品牌”、“培育創(chuàng)新和支持市場(chǎng)發(fā)展”四個(gè)維度提出政策建議。短期目標(biāo)（2021-2025年）是建立一個(gè)加拿大跨行業(yè)半導(dǎo)體買家聯(lián)盟，吸引跨國(guó)半導(dǎo)體公司到加拿大，并為國(guó)內(nèi)制造開(kāi)發(fā)可持續(xù)的商業(yè)模式。

同時(shí)，報(bào)告也建議短期內(nèi)加大對(duì)加拿大半導(dǎo)體和傳感器研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的支持力度，加大對(duì)電動(dòng)汽車研發(fā)的投資力度，并利用加拿大的優(yōu)勢(shì)發(fā)展國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈和市場(chǎng)需求。

報(bào)告呼吁增加對(duì)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)人工智能和量子芯片的國(guó)內(nèi)公司的投資，孵化和支持半導(dǎo)體行業(yè)的加拿大制造初創(chuàng)企業(yè)，同時(shí)與高等教育機(jī)構(gòu)開(kāi)展有針對(duì)性的芯片創(chuàng)新，并由聯(lián)邦政府創(chuàng)造對(duì)加拿大制造芯片的需求，這些都是促進(jìn)創(chuàng)新和支持市場(chǎng)發(fā)展的戰(zhàn)略建議之一。

目前，加拿大只有最低限度的基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)支持本土的芯片制造，但其汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求非常巨大。汽車行業(yè)在2020年為加拿大貢獻(xiàn)了429億美元的第二大出口額。

德勤的研究顯示，電動(dòng)汽車的趨勢(shì)也推動(dòng)汽車行業(yè)的創(chuàng)新從機(jī)械轉(zhuǎn)向電子，預(yù)計(jì)到2030年，電子系統(tǒng)將占據(jù)汽車平均成本的50%，而2000年電子系統(tǒng)則占汽車總成本的22%。

自動(dòng)駕駛也需要各種芯片和傳感器。從全球汽車行業(yè)在半導(dǎo)體危機(jī)中遭受巨大損失的事實(shí)來(lái)看，如果不能確保穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)，經(jīng)濟(jì)將面臨危險(xiǎn)。

在最近接受電子時(shí)報(bào)采訪時(shí)，美國(guó)智庫(kù)信息技術(shù)創(chuàng)新基金會(huì)（ITIF）副總裁Stephen Ezell表示，預(yù)計(jì)在這十年中，半導(dǎo)體需求將增加50%，這意味著我們?cè)谌蛑辽傩枰?0座新晶圓廠來(lái)滿足需求。

SEMI在2021年6月的一份報(bào)告中估計(jì)，2021-2022年在建的晶圓廠有29家，其中中國(guó)大陸地區(qū)和臺(tái)灣地區(qū)分別有8家，美國(guó)6家，歐洲、中東和非洲3家，日本和韓國(guó)分別有2家。這還不包括三星最近計(jì)劃投資170億美元在美國(guó)得克薩斯州泰勒市建造的新晶圓廠，GlobalFoundries計(jì)劃投資40億美元在新加坡新建的工廠，以及英特爾投資800億歐元提高在歐洲的芯片產(chǎn)能。

生成海報(bào)

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