據(jù)日經(jīng)亞洲消息，蘋(píng)果正在與臺(tái)積電建立更為緊密的合作關(guān)系，蘋(píng)果希望減少對(duì)高通的依賴(lài)，計(jì)劃從2023年起讓臺(tái)積電生產(chǎn)自研5G基帶。

按照iPhone手機(jī)的命名規(guī)律，2023年的新款iPhone手機(jī)可能命名為iPhone 15系列。

據(jù)知情人士稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃將采用臺(tái)積電的4nm芯片制備工藝，并大規(guī)模生產(chǎn)蘋(píng)果內(nèi)部設(shè)計(jì)的首款5G基帶芯片。同時(shí)，蘋(píng)果也正在開(kāi)發(fā)自己的射頻和毫米波組件，以作為對(duì)自研基帶的補(bǔ)充。

蘋(píng)果在收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù)后，便開(kāi)啟了自研基帶的開(kāi)發(fā)工作，并希望能借此推出一款“高端基帶”。預(yù)計(jì)其性能將會(huì)遠(yuǎn)超市面上同類(lèi)產(chǎn)品，但所需研發(fā)周期較長(zhǎng)，短期內(nèi)可能還無(wú)法見(jiàn)到該芯片的“身影”。

高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala表示，2023年高通在iPhone手機(jī)中的基帶訂單份額將下降至20%左右，這也暗示了蘋(píng)果很快會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)并商用自研基帶芯片。

今年5月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，蘋(píng)果自家的5G基帶芯片可能會(huì)在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相，符合上述日經(jīng)亞洲的報(bào)道。

究竟蘋(píng)果的自研5G基帶芯片表現(xiàn)會(huì)如何呢？能否像M1系列芯片一樣大殺四方？讓人非常期待。

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