據(jù)日經(jīng)亞洲獲悉，蘋果公司正在與臺(tái)積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，希望減少對(duì)高通的依賴，計(jì)劃從 2023 年起讓臺(tái)積電生產(chǎn) iPhone5G 基帶。按照 iPhone 系列的命名規(guī)律，2023 年的 iPhone 系列有望命名為 iPhone 15 系列。

報(bào)道稱，四位熟悉此事的人士說，蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電的 4 納米芯片生產(chǎn)技術(shù)，大規(guī)模生產(chǎn)蘋果內(nèi)部設(shè)計(jì)的首個(gè) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，此外，蘋果還正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，以作為調(diào)制解調(diào)器的補(bǔ)充。兩位知情人士說，蘋果也在為調(diào)制解調(diào)器開發(fā)自己的電源管理芯片。

報(bào)道還稱，蘋果和臺(tái)積電目前正在使用臺(tái)積電的 5 納米工藝試生產(chǎn)蘋果的調(diào)制解調(diào)器，但他們將轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的 4 納米技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。臺(tái)積電的目標(biāo)是在 2022 年的 iPhone 系列中使用 4 納米技術(shù)生產(chǎn) A 系列芯片，2022 年的 iPad和 2023 年的 iPhone 中搭載的 A 系列芯片將采用 3 納米技術(shù)。

近期高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示，預(yù)計(jì)蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機(jī)型里，使用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。今年 5 月，天風(fēng)國際分析師郭明錤便表示，蘋果自家的 5G 基帶芯片可能會(huì)在 2023 年的 iPhone 機(jī)型中首次亮相，這也符合日經(jīng)的報(bào)道。

IT之家了解到，目前蘋果仍然在 iPhone 13系列里使用高通的驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器，根據(jù)此前的市場統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，高通在全球智能手機(jī) SoC 市場份額受到聯(lián)發(fā)科的擠壓，但仍把持著 5G 調(diào)制解調(diào)器基帶市場，蘋果的訂單是關(guān)鍵。

生成海報(bào)

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