繼天璣1200之后，聯(lián)發(fā)科今日推出了新一代處理器新品。不過命名并沒有采用正常的序號天璣2000，而是直接命名為天璣9000。

聯(lián)發(fā)科高管早前就對這顆“旗艦級”芯片進行了預(yù)告，并稱相信這款芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。毫無疑問，天璣9000承載著聯(lián)發(fā)科再一次沖擊高端的夢想。

值得注意的是，天璣9000的命名與華為最新一代的5G芯片麒麟9000異曲同工，被網(wǎng)友戲稱為麒麟9000復(fù)活。

而天璣9000的“對手”也即將問世，高通的下一代旗艦芯片正在路上。有消息稱，高通的這款芯片也不會以常規(guī)序號命名，不叫驍龍898，可能會啟用全新命名驍龍8Gen1。

天璣9000來了 填補麒麟9000空缺？

根據(jù)聯(lián)發(fā)科方面公布的數(shù)據(jù)，天璣9000在CPU上采用了Arm最新核心，包括1顆Cortex-X2超大核，主頻達到3.05GHz；3顆A710大核，主頻達到2.85GHz；以及4顆A510小核。

GPU方面，也使用了Arm最新的Mali-G710核心；影像方面，配備18位HDR-ISP圖像信號處理器，最高可支持3.2億像素攝像頭；AI方面，采用聯(lián)發(fā)科的第五代APU。

值得注意的是，天璣9000也是目前全球首顆采用臺積電4nm工藝的芯片。數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的安兔兔跑分突破100萬大關(guān)，成為首個跑分破百萬的手機芯片，跑分也領(lǐng)先高通目前的旗艦芯片驍龍888 Plus。

從天璣9000的各項參數(shù)來看，聯(lián)發(fā)科此次對標高通下一代旗艦芯片的意圖十分明顯。

在今年第二季度的財報會上，聯(lián)發(fā)科高管就預(yù)告稱，將于今年底推出首顆5G旗艦級芯片，采用ARM最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電4nm制程。該高管還表示，相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。

天璣9000的命名也十分有趣。

此前聯(lián)發(fā)科推出了多款天璣1000系列芯片，此前業(yè)界也預(yù)期此次新品或?qū)⒚麨樘飙^2000，不過此次聯(lián)發(fā)科直接跨代，定名天璣9000。

這也不得不讓網(wǎng)友們聯(lián)想到了華為的麒麟9000。2020年10月，華為推出了新一代麒麟9000芯片，基于5nm工藝制程。由于美國的封殺，麒麟9000也成為華為手機芯片的絕唱。

而天璣9000的推出，有些要接棒麒麟9000的味道，或許能夠幫助在消費者中形成一定的認知度。

市場份額已超越高通 再沖擊高端能成嗎？

高端市場一直是高通的優(yōu)勢所在，但中低端是聯(lián)發(fā)科的拿手產(chǎn)品。

在中國5G市場普及的背景下，用戶迫切需要更高性價比的5G手機，而天璣的5G芯片便獲得了眾多國產(chǎn)手機廠商的訂單，這讓聯(lián)發(fā)科賺得盆滿缽滿。

不過高端市場一直是聯(lián)發(fā)科未曾放棄的夢想。

在4G時代，聯(lián)發(fā)科就推出了Helio（曦力）X系列來沖擊高端市場。但多款原本定位高端的新品被使用在中低端手機上之后，聯(lián)發(fā)科的高端夢碎，陷入了“含淚數(shù)鈔票”的無奈境地。

5G時代，聯(lián)發(fā)科迎來了新的機會。在5G普及以及供應(yīng)多元化之下，聯(lián)發(fā)科拿下了不少中低端市場的訂單，尤其鞏固了在中端市場的地位。

根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint research報告顯示，聯(lián)發(fā)科在2021年第二季度手機處理器市場中以38%的市場份額排名第一，不僅創(chuàng)下新高，也是連續(xù)四個季度登頂。曾經(jīng)的全球手機處理器霸主高通被拉下神壇。

此時的聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)在中低端市場和整體市場份額上拿下優(yōu)勢，高端市場是亟待填補的一環(huán)。此次的天璣9000便是其重點押寶的關(guān)鍵角色。

不過，高通也即將在今年11月底12月初舉行的驍龍技術(shù)峰會上，推出自己的新一代旗艦芯片。目前的消息是，這款芯片將采用三星4nm工藝制程，安兔兔跑分也有望超100萬。

有意思的是，與天璣9000的獨特命名類似，有傳聞稱高通的這款旗艦芯片也不會沿用傳統(tǒng)的“驍龍898”命名方式，可能會定名為驍龍8Gen1。

Gen1是Generation第一世代簡稱，意為全新的開始。但無論如何命名，聯(lián)發(fā)科與高通的關(guān)鍵一戰(zhàn)都即將拉開帷幕。

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