11月19日消息(顏翊)聯(lián)發(fā)科今日正式推出5G旗艦芯片天璣9000,聯(lián)發(fā)科今天舉辦線上峰會,副總經(jīng)理暨無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全指出,聯(lián)發(fā)科這次推出的天璣9000,為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片,同時率先采用Armv9架構(gòu),包含1顆工作時頻率3.05GHz的Cortex-X2、3顆2.85GHz的Cortex-A710及4顆1.8GHz的Cortex-A510。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣 9000 系列同時也是全球首顆滿足 R16 規(guī)范的手機芯片,支持8K、WiFi 6E、Bluetooth 5.3、LPDDR5 等,不過未搭載毫米波(mmWave),預(yù)計明年第1季底,搭載天璣9000的終端產(chǎn)品即可在北美市場上市。
徐敬全指出,聯(lián)發(fā)科已和所有安卓品牌合作,在37個國家推出搭載自家芯片的手機,市占率高達 40%、為全球第一。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行稱,聯(lián)發(fā)科今年營收可望達170億美元,同比增長約17%,較2019年倍增。
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