據(jù)韓媒 TheLec 透露:三星明年機(jī)型現(xiàn)已敲定,64 款機(jī)型中有 31 款使用美國高通公司的芯片。只有 Galaxy S22 系列會在部分市場使用 Exynos 2200,而新款折疊屏機(jī)型僅有高通版本。
除高通芯片外,三星和 AMD 共同開發(fā)的 Exynos 芯片組將搭載于 20 款機(jī)型中,聯(lián)發(fā)科芯片也有 14 款機(jī)型,而我們的紫光展銳將為其中 3 款機(jī)型供應(yīng)芯片。
Galaxy S22 系列:Exynos 2200/SM8450
Galaxy Z Fold 4/Z Flip 4:SM8450
Galaxy A73 5G:驍龍 778G
Galaxy A52:驍龍 720G
Galaxy A32:Helio G80
Galaxy A53 5G:三星 Papava?
Galaxy A33 5G:三星 Papava?
Galaxy A12:Exynos 850
雖然此前有報道稱三星計劃在其整個 S22 系列中使用驍龍 898 芯片,但在韓媒看到的這份出貨計劃中寫道,該公司計劃同時使用驍龍 898(適用于美國)和 Exynos 2200(適用于韓國和歐洲)。
將于明年第三季度投產(chǎn)的三星 Galaxy S22 粉絲版將僅使用 Exynos 2200,而 S21 粉絲版將同時使用 Exynos 2100 和驍龍 888。
同時,三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 將完全使用驍龍 898。
IT之家知悉,三星明年中低端機(jī)型中的 M33 和 A33/53 將使用三星自家的芯片組,而 A13 也將使用三星自己的芯片,不過 A32、M32、A02 和 A03 將使用聯(lián)發(fā)科的芯片。
對于平板電腦,三星 Galaxy Tab S8、S8 Ultra 和 S8 Plus 將僅使用 Eyxnos 2200 芯片。
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