11月10日消息（南山）據(jù)路透社報道，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）11月8日前受訪時表示，她在過去兩周內(nèi)已打電話給所有供應鏈企業(yè)的CEO，包括臺積電、三星和SK海力士，所有這些企業(yè)的CEO都向她承諾，將把穩(wěn)健且完整的資料流程交給美國。

雷蒙多指出，到目前為止，他們都很配合。

此前9月，美國商務部下發(fā)通知稱，為促進供應鏈各環(huán)節(jié)信息流通，將向半導體供應鏈中對此有興趣的企業(yè)征集相關數(shù)據(jù)和信息，該信息收集截至11月8日。雷蒙多威脅稱，“如果企業(yè)不愿意提交，我們的（政策）工具箱里還有其他方法能讓他們把數(shù)據(jù)交給我們。”

根據(jù)美國商務部公布的信息，目前全球已有37家半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)向美國商務部提交了數(shù)據(jù)，包括一直說保護客戶信息的臺積電。

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電提交了三份檔案，包括公開表格一份，以及兩個包含商業(yè)機密的非公開檔案。

臺積電還強調(diào)，該公司在回應美國政府的芯片數(shù)據(jù)要求時并未透露客戶的詳細信息。

雷蒙多在接受采訪時補充，如果這些資料“不夠好”，可能需要采取進一步行動。

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