按照高通發(fā)布周期結(jié)合最近爆料來(lái)看，預(yù)計(jì)高通將會(huì)在今年 12 月推出由三星 4nm 工藝的新一代的 sm8450（暫稱驍龍 898），并在明年年中推出轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工的 sm8475（暫稱驍龍 898Plus）。
數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露。高通下一代驍龍旗艦芯將會(huì)在這個(gè)月底前后發(fā)布，也就是 12 月 1 日左右。此外，他還表示首批驍龍 898 新機(jī)目前基本上都已入網(wǎng)備案，大約將會(huì)在春節(jié)前發(fā)布。
IT之家曾報(bào)道，驍龍 898 芯片預(yù)計(jì)采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構(gòu)，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個(gè)核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在提升性能的同時(shí)，也會(huì)增加功耗。
目前來(lái)看，能夠有機(jī)會(huì)首批發(fā)布甚至首發(fā)新一代驍龍旗艦平臺(tái)的廠商包括三星、聯(lián)想、摩托羅拉、小米、華為、vivo、OPPO 等。
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