10月21日消息（南山）據(jù)瓴盛科技官方公布，公司近日獲得兩家行業(yè)戰(zhàn)略投資者投資。

格科微電子(上海)有限公司、電連技術(shù)股份有限公司與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、上海瓴煦企業(yè)管理中心（有限合伙）共同合作，投資設立建廣廣輝（成都）股權(quán)投資管理中心（有限合伙），聯(lián)合對瓴盛科技進行股權(quán)投資，獲得7.042%股權(quán)。

本次合伙企業(yè)認繳出資總額為人民幣227,378,712.50元，其中格科微作為有限合伙人以自有資金出資人民幣86,573,642.56元；電連技術(shù)作為有限合伙人以自有資金出資人民幣21,643,410.64元。

瓴盛科技表示，格科微作為中國領先的CMOS圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設計公司，旗下產(chǎn)品廣泛應用于全球手機移動終端及非手機類電子產(chǎn)品。瓴盛科技則在芯片技術(shù)研發(fā)、工程化、落地應用等方面擁有的深厚技術(shù)積累和經(jīng)驗。未來，格科微與瓴盛科技將在芯片產(chǎn)品上進行多個業(yè)務領域的戰(zhàn)略合作，并通過此次投資雙方加快產(chǎn)品研發(fā)協(xié)同，組成靈活的系統(tǒng)級定制化解決方案，以響應手機廠商差異化功能需求。

電連技術(shù)微型射頻連接器在中國智能手機市場擁有領先的份額，在全球市場上占有重要的地位。通過本次投資，電連技術(shù)將與瓴盛科技形成廣泛而緊密的研發(fā)和業(yè)務協(xié)同互動，增強公司技術(shù)能力和水平，擴大業(yè)務規(guī)模，拓展更多的行業(yè)應用。在5G不斷深入的市場環(huán)境下，兩者的強強結(jié)合，將對引領未來移動芯片高頻高速連接方式的技術(shù)升級和迭代有著十分重要的戰(zhàn)略意義。

據(jù)了解，不到一個月前，瓴盛科技獲得小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資，交易獲批并完成后，小米長江產(chǎn)業(yè)基金總計持有瓴盛科技3.3505%股份。自2018年成立來，瓴盛科技獲得了建廣資產(chǎn)、高通中國、智路資本、大唐電信等戰(zhàn)略投資。

產(chǎn)品層面，瓴盛科技表示，公司首顆4G 11nm FinFET智能手機芯片日前已一次流片成功，預計將于今年年底推出。

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