10月18日消息（南山）市場研究機(jī)構(gòu)Canalys日前發(fā)布報(bào)告稱，受芯片短缺影響，第三季度全球智能手機(jī)出貨量下滑6%。去年第三季度出貨量為3.48億臺(tái)，今年同期為3.28億臺(tái)。
芯片短缺使得智能手機(jī)市場強(qiáng)者恒強(qiáng)，盡管整體出貨量下滑，但前五大品牌市場份額并不受影響，其中蘋果實(shí)現(xiàn)了3個(gè)點(diǎn)的份額增長，達(dá)到15%，表現(xiàn)最為出色。
原因在于，蘋果對(duì)于芯片元器件具有強(qiáng)大的采購能力，以及新品上市回到正常軌道。
Canalys判斷，芯片短缺問題將延續(xù)到明年，芯片和運(yùn)費(fèi)的漲價(jià)，將迫使手機(jī)大廠提升零售價(jià)格應(yīng)對(duì)。
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