據(jù)報道，最新一項研究顯示，由于全球芯片短缺，智能手機制造商目前只能獲得其零部件訂單的70%至80%，但蘋果公司的iPhone手機幾乎沒有受到影響。

本月中旬曾有報道稱，蘋果公司也開始感受到全球芯片短缺的影響，但得益于事先規(guī)劃，其表現(xiàn)要好于競爭對手。

市場調(diào)研公司Counterpoint Research今日發(fā)布報告，將其全球智能手機出貨量預期下調(diào)至14.1億部，同比增長6%。而在此之前，Counterpoint Research預計今年全球智能手機出貨量將增長9%，達到14.5億部。

Counterpoint Research在報告中稱：“在新冠肺炎疫情于2020年重創(chuàng)市場之后，智能手機行業(yè)今年將出現(xiàn)強勁反彈。從去年年底開始，智能手機廠商下了大量零部件訂單。今年第一季度，疫情壓制的消費者需求提振了市場。”

“但隨后，一些智能手機原始設(shè)備制造商（OEM）和供應(yīng)商稱，在第二季度，他們僅收到了80%的關(guān)鍵零部件訂單。到了第三季度，這種情況似乎變得更糟。一些智能手機制造商表示，他們只收到了70%的零部件訂單，這帶來了很多問題。”

Counterpoint Research還稱，90%的智能手機行業(yè)都受到了這些問題的影響。Counterpoint Research調(diào)研總監(jiān)湯姆·康（Tom Kang）稱：“半導體短缺似乎影響了生態(tài)系統(tǒng)中的所有品牌。三星、Oppo和小米都受到了影響。為此，我們調(diào)低了出貨量預期。相比之下，蘋果公司似乎是最具有彈性，受AP（應(yīng)用處理器）短缺情況影響最小。”

Counterpoint Research并未說明，蘋果是如何避免短缺問題的。 但之前有報道稱，憑借其購買力，蘋果可能囤積了大量庫存。

Counterpoint Research在報告中稱，自2020年第四季度以來，半導體短缺一直困擾著市場。但盡管DDI（驅(qū)動電路）和PMIC（電源管理集成電路）等零部件短缺，智能手機行業(yè)依然實現(xiàn)了增長，這主要是通過事先規(guī)劃、提前下單和囤積某些零部件（例如AP 和攝像頭傳感器）來實現(xiàn)的，這些組件的價值通常DDI或PMIC高得多。

Counterpoint Research還稱，盡管代工廠最近幾個季度都在滿負荷運轉(zhuǎn)，但半導體短缺問題仍在繼續(xù)，因此智能手機行業(yè)也正在受到影響，之前的庫存正在觸底，而新零部件訂單又無法全部到位。

生成海報

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