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    Q2高通以52%收益份額領(lǐng)跑手機基帶芯片市場

    9月30日消息(安迪)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告顯示,2021年Q2,全球手機基帶芯片市場規(guī)模達到72億美元,同比增長16%。其中,5G基帶芯片收益占到2021年Q2基帶總收益的近三分之二。

    該報告顯示,2021年Q2,排名手機基帶芯片收益份額前五名的廠商分別為:高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳、英特爾。而受貿(mào)易制裁的影響,海思的出貨量在該季度下降了82%。

    報告指出,2021年Q2,高通以52%的收入份額在基帶芯片市場遙遙領(lǐng)先,其次是聯(lián)發(fā)科(30%)、三星LSI(10%)。盡管面臨聯(lián)發(fā)科的激烈競爭,但高通仍以68%的出貨量份額領(lǐng)先5G基帶芯片市場。由于與智能手機OEM廠商和半導(dǎo)體代工廠的密切關(guān)系,高通在2021年Q2的5G基帶芯片出貨量連續(xù)第三季度超過1億。

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    2021-09-30
    Q2高通以52%收益份額領(lǐng)跑手機基帶芯片市場
    Q2高通以52%收益份額領(lǐng)跑手機基帶芯片市場,C114訊 9月30日消息(安迪)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告

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