9月24日消息（南山）硅光子技術(shù)的影響力越來越大，尤其在數(shù)據(jù)中心。2020年，英特爾100GbE硅光子產(chǎn)品出貨超過400萬只，取得行業(yè)內(nèi)里程碑式成績；2021年，800GbE成為行業(yè)追逐的前沿技術(shù)，硅光子作為光模塊升級的重要技術(shù)選項，在超高速光互聯(lián)領(lǐng)域的價值愈加受到重視。

在日前召開的中國光博會（CIOE 2021）上，一家低調(diào)的企業(yè)，Soitec亮相展出了硅光襯底Photonics-SOI產(chǎn)品，這是硅光模塊的底層關(guān)鍵材料。Soitec中國區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪介紹，Soitec是全球最大的SOI襯底供應(yīng)商，同時也將Smart Cut技術(shù)授權(quán)給新傲科技、日本信越等企業(yè)，助推硅光產(chǎn)業(yè)成長。

Soitec展臺陳文洪向嘉賓介紹SOI技術(shù)

資料顯示，Soitec是總部位于法國的半導(dǎo)體材料大廠，在法國、比利時、新加坡和中國建有6英寸、8英寸和12英寸在內(nèi)的6座晶圓廠，對于中國市場有很深的投資。硅光子風(fēng)起之時，Soitec就進入中國市場，目前已和不少光模塊企業(yè)展開了交流合作。

陳文洪指出，數(shù)據(jù)中心發(fā)展前景十分廣闊。移動互聯(lián)網(wǎng)帶來更多的設(shè)備、用戶連接，以及更大的數(shù)據(jù)流量，最終形成數(shù)字化社會，數(shù)據(jù)中心則是底層的核心基礎(chǔ)設(shè)施。那么數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ǖ?，也必然越來越寬。硅光技術(shù)以其材料特性以及CMOS工藝的先天優(yōu)勢，能夠很好的滿足數(shù)據(jù)中心對更低成本、更高集成、更低功耗、更高互聯(lián)密度等要求，重要性將愈加凸顯。

光通信行業(yè)研究機構(gòu)LightCounting也指出，光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光技術(shù)SiP規(guī)模應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點，預(yù)測這種技術(shù)過渡的時間極具挑戰(zhàn)，就像許多其他根本性的變化一樣。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，硅光技術(shù)將大幅降低光連接的成本。

Soitec做了一項重要工作：Photonics-SOI 材料平臺可以讓標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶圓廠實現(xiàn)了高速光發(fā)射器和接收器芯片的大批量生產(chǎn)晶圓，為100GbE和400GbE數(shù)據(jù)中心內(nèi)鏈路提供了高數(shù)據(jù)速率和高性價比的收發(fā)器解決方案。“各種技術(shù)都在朝400GbE規(guī)模商用進發(fā)。硅光技術(shù)在100GbE時代已成熟量產(chǎn)，預(yù)計到2023年，硅光產(chǎn)品市場份額會超過傳統(tǒng)的磷化銦產(chǎn)品。”陳文洪說。

Photonics-SOI 賦能下一代光互連

Soitec的官方介紹顯示，SOI材料平臺提供了最頂層硅和二氧化硅之間的高折射率對比度（n約為2），從而能夠在小尺寸內(nèi)靈活實現(xiàn)豐富的光學(xué)功能。更重要的是，這讓各種光學(xué)器件和電路的集成成為可能，例如波導(dǎo)和諧振器、半導(dǎo)體激光器和放大器、芯片到光纖耦合器、高速調(diào)制器、硅鍺光電探測器以及光學(xué)濾波器和波長復(fù)用器/解復(fù)用器。

CMOS工藝大批量生產(chǎn)重要性十分突出。8寸和12寸晶圓廠如今遍布全球，基于這一工藝，客戶需要希望推出硅光模塊，可以很容易找到合適的半導(dǎo)體晶圓公司制造，不需要額外新建生產(chǎn)線。相較起來，制造磷化銦、砷化鎵器件，則需要專業(yè)的工廠。“CMOS全球生產(chǎn)線一個月能使用700萬片的12寸硅片。”陳文洪說，“我們有責(zé)任幫助客戶達到他們想要的產(chǎn)能。”

其中，中國是增長最快的市場。陳文洪判斷，硅光模塊在中國市場的份額將從當(dāng)前的15%增長到2025年的30%，提升一倍。硅光市場正在變大，而中國市場占的份額也在變大，這是Soitec的機會。

陳文洪表示，Soitec不僅提供產(chǎn)品，更關(guān)注于整個硅光生態(tài)，與直接客戶和終端客戶長期溝通，共同推進硅光產(chǎn)業(yè)做大做強。本次參展CIOE 2021，就是這一理念的具體表現(xiàn)。

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