9月16日消息 當以5G、AI為代表的新技術嫌棄熱潮，一場以新一輪技術驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)變革正在加速上演。一個全新的互聯(lián)世界已然到來。與此同時，作為5G、AI技術的硬件基礎和產(chǎn)業(yè)落地的載體，芯片扮演關鍵角色。

近日，“UP•2021展銳線上生態(tài)峰會”隆重開幕，“5G+AI時代 芯片設計的技術發(fā)展”論壇同期舉辦。本次論壇廣邀產(chǎn)業(yè)界、學術界、科研院所等不同領域的專家學者，通過促進產(chǎn)學研協(xié)同，共同探討芯片設計的技術發(fā)展趨勢。

展銳首席技術專家（半導體技術）Michelle Lin

面對蓬勃興起的數(shù)字經(jīng)濟，展銳致力于成為“數(shù)字世界的生態(tài)承載者”。展銳首席技術專家（半導體技術）Michelle Lin用9個“少數(shù)”勾勒出展銳在芯片設計領域積累的深厚底蘊。他介紹，展銳不僅是全球極少數(shù)兼具全場景通信技術與大型SoC設計基礎能力的芯片廠家，其技術優(yōu)勢還包括：大型SoC配套射頻芯片設計能力、大型SoC配套PMIC設計能力、自研IP store、完備的芯片驗證平臺、完備且極其嚴謹?shù)男酒_發(fā)流程、領先的DFX設計能力、工藝設計能力。

中科院計算所副所長、先進計算機系統(tǒng)研究中心主任包云崗

中科院計算所副所長、先進計算機系統(tǒng)研究中心主任包云崗表示，芯片設計門檻過高，阻礙產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與繁榮。開源技術有助于技術成本降低，將提升技術的普及度，擴大市場規(guī)模，惠及大眾。中科院希望建立一個類似Linux的開源RISC-V核主線，既能被工業(yè)界廣泛應用，又能支持學術界試驗創(chuàng)新想法，并像Linux那樣存活30年。“香山”處理器是由中科院發(fā)布的國產(chǎn)開源高性能RISC-V處理器，第一版架構代號“雁棲湖”，已于2021年7月流片。

西安交通大學教授楊旭

西安交通大學教授楊旭從“碳達峰碳中和”的角度對半導體行業(yè)的發(fā)展進行展望。他指出，電力電子直接服務于低碳能源獲取，電力電子裝置的核心原件是功率半導體，主要的類別有快恢復二極管、功率MOSFET、IGBT等。傳統(tǒng)的功率半導體原件采用硅材料制造，性能受到硅材料的限制。新出現(xiàn)的寬禁帶化合物半導體材料性能更好，在導通壓降、開關速度、工作電壓和工作溫度等方面顯著超越了硅材料器件，是未來應用的重要趨勢。

展銳技術專家劉林

展銳技術專家劉林認為，手機CPU功耗波浪上升，工藝演進無法阻擋CPU功耗上升的趨勢。在5G SOC的傳統(tǒng)架構中，主控CPU實現(xiàn)底層控制，會導致性能、功耗、帶寬的損失。讓主控CPU專注于通用計算、操作系統(tǒng)和上層應用，只承擔發(fā)令槍角色，具體的底層控制交給子系統(tǒng)中的MCU，是新一代系統(tǒng)架構的演進方向。

安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)楊磊

在安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)楊磊看來，基于CPU的算力演進速度日趨緩慢，將難以應對萬物互聯(lián)、5G、人工智能等應用產(chǎn)生的萬億級的數(shù)據(jù)流，專有數(shù)據(jù)流計算處理大幅增長，業(yè)界急需全新的計算架構。在此背景下，XPU架構應運而生。采用該架構后，系統(tǒng)功耗超低，可根據(jù)計算密度需求動態(tài)分布負載，基于場景調(diào)度XPU能提高整體計算效率，并且擁有豐富的XPU組合。安謀科技已推出周易NPU、山海SPU、玲瓏ISP、玲瓏VPU，分別滿足不同場景的計算需求。

展銳技術專家陸炳華

展銳技術專家陸炳華以DFT、DFY、DFR、DFD為切入點，重點介紹了展銳如何為客戶打造高質(zhì)量的芯片。在DFT方面，展銳將各種車規(guī)級的DFT規(guī)范和技術降維使用在消費級芯片；在DFY方面，展銳根據(jù)長期的量產(chǎn)經(jīng)驗積累，在設計階段就引入定制化DRC用于提高良率；在DFR方面，展銳針對客戶在使用過程中可能遇到的老化和可靠性問題，額外增加設計壟余度以提高可靠性；在DFD方面，展銳創(chuàng)新地開創(chuàng)“skylight”系統(tǒng)，在芯片調(diào)試過程中，對其內(nèi)部一目了然。

Imagination中國區(qū)市場總監(jiān)鄭魁

Imagination中國區(qū)市場總監(jiān)鄭魁表示，“萬物智聯(lián)”時代加速到來，智能化應用要求芯片具有非常強大的計算能力。通過AI協(xié)同技術，Imagination的NNA和GPU可以配合使用，形成算力、效率和靈活性俱佳的異構計算平臺。在生態(tài)建設方面，Imagination與展銳合作，在展銳當前的移動平臺上將其芯片和系統(tǒng)設計能力與Imagination的NNA IP內(nèi)核結(jié)合在一起，共同推進AI在工業(yè)、商業(yè)、醫(yī)療、家居、教育等領域的商用，加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級。

Siemens EDA高級產(chǎn)品經(jīng)理牛鳳舉

Siemens EDA高級產(chǎn)品經(jīng)理牛鳳舉指出，可靠性設計已成為影響流片的新興因素，引起半導體行業(yè)的廣泛關注。不同的芯片對可靠性的要求不盡相同。例如：ESD對28nm制程芯片帶來的影響有限，但會對7nm、5nm制程的芯片造成嚴重的威脅。未來十年，汽車芯片有望主導市場，可靠性問題不再局限于ESD，芯片壽命、抗干擾能力、惡劣環(huán)境下的適應性都值得業(yè)界重視。

Siemens EDA已經(jīng)和展銳達成戰(zhàn)略協(xié)作。牛鳳舉透露：“合作包括以下這個六個方面的內(nèi)容：ESD檢查，EOS檢查，LDL檢查，P2P/CD/EM檢查，可靠性設計加錯以及EDA工具運行速度提升。”

展銳技術專家邱向平

展銳技術專家邱向平表示，展銳在移動端、工業(yè)電子、汽車、IoT 和智能功率領域處于有利的位置，這些領域?qū)煽啃栽桨l(fā)重視，PERC是檢查可靠性的有效方法，而它的需求也在持續(xù)演進。目前，展銳和Siemens EDA 合作開發(fā)覆蓋多個類型和多個節(jié)點的PERC rule，雙方將不斷推動PERC性能的提升。

展銳技術專家陳領

展銳技術專家陳領介紹，展銳自研IP已經(jīng)具備為移動終端、通訊、電力、智慧交通、金融、醫(yī)療、娛樂、游戲等多場景提供一站式的、不同規(guī)格的IP解決方案。在工藝布局上，展銳的IP遍布TSMC、UMC和SMIC的節(jié)點，包括從152nm、28nm、22nm的平面工藝，到正在量產(chǎn)的12nm、6nm的三維工藝。當前，5nm IP一期研發(fā)結(jié)束，已啟動二期研發(fā)。這些門類齊全的IP分布，涵蓋存算、能源、無線/有線通訊、多媒體和安全等五大技術領域，幾乎全面覆蓋了以連接、智能和能源為基礎的未來數(shù)字世界的所有核心技術。

芯合電子市場部經(jīng)理樊深

芯合電子市場部經(jīng)理樊深指出，電源IC是每個設備必須要用到的器件，為設備提供足夠穩(wěn)定，可靠的供電系統(tǒng)，從而保證設備的正常工作與高性能的發(fā)揮。芯合電子圍繞更高功率及更高效率的供電IC、優(yōu)化的功耗控制解決方案、更大容量的電池和更快的充電速度、高集成化與小型化IC四個市場需求進行產(chǎn)品布局。

展銳技術專家鐘澤

展銳技術專家鐘澤表示，GaN功率器件適合高頻，中高功率場景應用。在對于體積和效率有要求的服務器電源、通信電源、車載電源、航空等領域具有競爭優(yōu)勢。2020年，面向消費電子的快充產(chǎn)品成為GaN功率器件首個爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)，帶動GaN HEMT器件出貨達到千萬級。隨著大功率快充的滲透率逐漸提升，未來的需求將更加強勁。目前，展銳已發(fā)布基于QR反激拓撲的65W快充方案。

生成海報

免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。