此前谷歌公布了 Pixel 6 系列手機(jī),并且將搭載自研張量芯片 Tensor,它讓谷歌完全控制了硬件和軟件的通信方式,這可能會(huì)帶來更好的圖像處理等等。
現(xiàn)在據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱,疑似谷歌自研芯片曝光,規(guī)格為 2*2.8 GHz+2*2.25 GHz+4*1.8GHz,Mali-G78 GPU。該芯片采用兩個(gè) 2.8GHz 的 X1 超大核,而驍龍 888 和 Exynos 2100 采用了一個(gè) X1 超大核。谷歌芯片從規(guī)格上看確實(shí)是旗艦芯,安卓陣營(yíng)第四家旗艦芯來了。
不過目前這里不清楚是不是張量芯片 Tensor,可能谷歌處理器芯片還有其他型號(hào)。
IT之家獲悉,根據(jù)爆料,谷歌 Pixel 6 Pro 機(jī)身尺寸大約為 163.9 x 75.8 x 8.9 mm(如果考慮到攝像頭的凸起,厚度為 11.5 mm)。這款智能手機(jī)采用了 6.67 英寸弧形 AMOLED 顯示屏,在其頂部中間有打孔。目前還不知道該顯示屏是否會(huì)支持高刷新率。
談到攝像頭,谷歌 Pixel 6 Pro 采用了三攝像頭設(shè)置,一個(gè)主廣角攝像頭,一個(gè)潛望式長(zhǎng)焦攝像頭,以及一個(gè)未知的攝像頭,它們都配有 LED 閃光燈。相機(jī)模塊還包括幾個(gè)傳感器,目前我們還沒有這方面的具體信息。其他功能包括雙立體聲揚(yáng)聲器、無線充電。
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