之前一直有消息稱，蘋果正在構(gòu)建一款重磅的革命性體驗設(shè)備，而它是AR/VR設(shè)備，從最新的消息看，這款新品已開始試產(chǎn)。

外媒The Information報道稱，蘋果三款A(yù)R/VR芯片的物理設(shè)計已經(jīng)完成，芯片現(xiàn)已準(zhǔn)備好試產(chǎn)。

知情人士透露，這三款芯片將交由臺積電量產(chǎn)，量產(chǎn)需要至少1年時間。缺乏先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)功能是因為頭顯旨在與主機(jī)設(shè)備（大概是iPhone或計算機(jī)）進(jìn)行無線通信。主機(jī)設(shè)備將具有顯示虛擬、增強(qiáng)或混合現(xiàn)實圖像所需的計算任務(wù)。

該芯片的設(shè)計基于臺積電的 5nm 制造工藝，表明它在推出時不會是尖端的硅片。除了SoC和另外兩個芯片，據(jù)報道，蘋果還完成了頭顯的圖像傳感器和顯示驅(qū)動程序的設(shè)計，同時還會搭載定制版iOS系統(tǒng)。

有著蘋果爆料一哥的郭明錤之前就曾表示，蘋果將于2022年推出VR頭顯，2025年還有AR眼鏡。

報告中指出，蘋果計劃在 “2022年中期”“發(fā)布傳聞已久的VR頭戴，隨后在2025年推出AR眼鏡。”“我們預(yù)測，蘋果的MR/AR產(chǎn)品路線圖包括三個階段：2022年的頭顯型、2025年的眼鏡型和2030-2040年的隱形眼鏡型。我們預(yù)見，頭顯產(chǎn)品將提供AR和VR體驗，而眼鏡和隱形眼鏡類型的產(chǎn)品更可能專注于AR應(yīng)用。”

目前蘋果混合現(xiàn)實頭盔的幾款原型機(jī)重量為200-300克，但他表示如果蘋果能夠解決技術(shù)問題，最終的重量將降低到100-200克，這將比許多現(xiàn)有的VR設(shè)備要輕很多。由于設(shè)計復(fù)雜，預(yù)計這款頭顯在美國的售價將在1000美元左右，與 “高端iPhone的價格一致。

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