北京時間8月26日消息（艾斯）據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國本土分析師本周三表示，三星集團本周二宣布的240萬億韓元（2055億美元）的投資計劃中，大約80%預(yù)計將用于芯片業(yè)務(wù)，從而鞏固該公司在半導(dǎo)體市場的技術(shù)領(lǐng)先地位。

本周二，三星集團宣布計劃未來三年將投資240萬億韓元，其中180億韓元將預(yù)留給韓國本土市場，并在未來三年內(nèi)創(chuàng)造4萬個工作崗位，以確保后疫情時代的未來增長。

該集團表示，其最新投資將用于培育戰(zhàn)略業(yè)務(wù)，包括半導(dǎo)體、生物制藥、下一代電信和IT研究，但沒有透露將在每個領(lǐng)域投入多少資金。

分析師預(yù)測稱，大部分投資將投入到三星電子公司，大約180-200萬億韓元的投資將花費在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上。

“我們預(yù)計，未來三年其芯片業(yè)務(wù)的總資本支出將達(dá)到110-120萬億韓元。”Kiwoom Securities分析師Pak Yu-ak表示。“剩余的資金可能會用于高級節(jié)點的研發(fā)活動以及并購交易。”

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，三星電子此前表示，為了在2030年之前成為系統(tǒng)芯片和代工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，該公司計劃提前執(zhí)行其此前宣布的171萬億韓元投資計劃。

在存儲業(yè)務(wù)方面，三星電子表示將專注于基于EUV光刻的sub 14納米DRAM和200層以上的V-NAND產(chǎn)品等先進解決方案，以鞏固其主導(dǎo)地位。

Mirae Asset Securities分析師Kim Young-gun表示：“與之前的三年投資計劃相比，我們預(yù)計會出現(xiàn)顯著增長的業(yè)務(wù)是代工、NAND和顯示器。”

分析師們特別指出，三星在非存儲領(lǐng)域的投資非常重要，因為在全球芯片短缺的情況下，其競爭對手正紛紛擴大產(chǎn)能。

全球最大的代工芯片制造商臺積電（TSMC）最近透露，該公司將在未來三年投資1000億美元擴大產(chǎn)能。隨著臺積電在美國亞利桑那州投資120億美元的新芯片工廠正在建設(shè)中，有關(guān)該公司可能還會在德國和日本設(shè)立芯片工廠的猜測越來越多。

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商英特爾也宣布將投資200億美元擴大其在美國的芯片產(chǎn)能，并希望重新進入代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域，報道稱該公司正在評估收購GlobalFoundries的交易。

“三星電子提前執(zhí)行其非存儲業(yè)務(wù)投資，似乎是為了明年開始批量生產(chǎn)3納米芯片，從而與臺積電和英特爾競爭市場份額的一種策略。”KB Securities分析師Kim Dong-won表示。“預(yù)計在2021-2023年期間，三星對系統(tǒng)半導(dǎo)體的年均投資將達(dá)到14.6萬億韓元，是過去三年的兩倍以上。”

在并購交易方面，分析師估測三星電子將花費20-30萬億韓元。

上個月，三星剛剛重申了將在三年內(nèi)尋求達(dá)成“有意義的”并購交易。三星上一次重大并購交易是在2016年，當(dāng)時它以80億美元收購了美國汽車巨頭哈曼國際工業(yè)公司（Harman International Industries）。

Yuanta Securities分析師Lee Jae-yun表示：“通過三星的最新投資公告，我們需要意識到，在5G、AI和非存儲業(yè)務(wù)領(lǐng)域的并購交易可能性有所增加。”

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