7月21日消息（顏翊）信維通信昨日公布了2021年半年度報告。期內，信維通信實現營業(yè)收入30.55億元，同比增長19.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.72億元，同比下降47.53%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益后的凈利潤為1.27億元，同比下降56.66%，基本每股收益為0.1788元/股，同比下降47.35%。
2021年上半年，信維通信天線、無線充電、EMI/EMC等成熟業(yè)務保持穩(wěn)步增長；LCP、BTB、UWB、被動元件、汽車互聯等新業(yè)務正在加快拓展。
信維通信表示，由于公司處于業(yè)務轉型優(yōu)化階段，凈利潤階段性受到了一定的影響：公司加大新業(yè)務的拓展力度，LCP、BTB、UWB、被動元件、汽車互聯等新業(yè)務處于加快拓展階段，已經對收入有所貢獻，隨著新業(yè)務逐步放量，將會成為業(yè)績貢獻的增長點。上半年是消費電子行業(yè)的淡季，成熟業(yè)務的產能利用效率較低，影響了毛利率；下半年隨著旺季到來，對業(yè)績貢獻效應將會提升。上半年原材料價格上漲較快，公司成本端也受到了一定的影響。
信維通信始終重視在技術方面的投入，特別是對基礎材料和基礎技術的研究，在磁性材料、高分子材料、功能復合材料、陶瓷材料等核心材料領域做了大量研究投入，未來公司將繼續(xù)堅持以8%以上研發(fā)投入占比的目標，不斷深化“材料-＞零件-＞模組”的一站式研發(fā)創(chuàng)新能力，為客戶提供更多樣化的產品和解決方案。同時依托公司的基礎材料和基礎技術能力，提升各類產品線競爭力，以材料驅動業(yè)務，拓展多種新業(yè)務儲備和發(fā)展，包括LCP/MPF為基材的各類天線、Sub-6Ghz 5G MIMO天線、UWB模組、天線陣列、5G毫米波天線模組、高端被動元件等，為客戶提供定制化、高附加值的創(chuàng)新型產品，持續(xù)保持行業(yè)內的技術地位。
2019年信維通信研發(fā)投入45,681.41萬元，占2019年營業(yè)收入比重8.90%；2020年公司研發(fā)投入60,980.69萬元，占2020年營業(yè)收入比重9.54%；2021年上半年研發(fā)投入29,244.24萬元，占營業(yè)收入比重9.57%，持續(xù)保持著較高比例的研發(fā)投入。未來，信維通信還將繼續(xù)堅持以每年8%以上研發(fā)投入占比為目標，持續(xù)保持較大的研發(fā)投入。
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