7月16日消息(李明)榮耀官微今日正式宣布:榮耀Magic3系列將于8月12日,面向全球發(fā)布。
對(duì)于榮耀Magic系列,榮耀終端有限公司CEO趙明此前在接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示,榮耀將Magic系列一直打造成向極致科技致敬的系列,在我們沒(méi)有獨(dú)立之前,在原有體系當(dāng)中每個(gè)產(chǎn)品都有自己的定位,只有特別創(chuàng)新和突出的技術(shù)才會(huì)用到Magic系列上;獨(dú)立出來(lái)之后,我們可以自由的規(guī)劃,從榮耀整個(gè)發(fā)展來(lái)講,我們必定會(huì)走向高端,這個(gè)高端品牌的承載就用我們?cè)械腗agic系列。
據(jù)趙明此前透露,今年的榮耀Magic系列上會(huì)用驍龍888系列的芯片,應(yīng)該說(shuō)硬件是決定了我們手機(jī)性能和體驗(yàn)的下限和底限,更重要的是對(duì)于硬件的駕馭能力,榮耀恰恰在這方面有著豐厚的經(jīng)驗(yàn)和強(qiáng)大的能力,所以我們對(duì)于榮耀Magic系列未來(lái)的發(fā)展有著強(qiáng)大的信心,會(huì)帶給消費(fèi)者與眾不同的科技的體驗(yàn)。“當(dāng)你看到Magic3的時(shí)候,你會(huì)把自己的手機(jī)換掉。”
據(jù)悉,榮耀Magic3很有可能會(huì)首發(fā)全新高通驍龍888 Plus芯片,這是驍龍888旗艦移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。與驍龍888相比,驍龍888 Plus集成的高通Kryo™ 680 CPU,超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz,此外其支持的第6代高通AI引擎的算力高達(dá)每秒32萬(wàn)億次運(yùn)算(32 TOPS),AI性能提升超過(guò)20%。
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