就在Intel自己的7nm工藝都難產(chǎn)的時(shí)候,市場(chǎng)突然傳聞他們的3nm芯片已經(jīng)在測(cè)試中了,只不過這是找臺(tái)積電代工的,而且訂單數(shù)量激進(jìn),取代蘋果成為臺(tái)積電最大3nm客戶。
消息人士稱,Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺(tái)積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品,分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU,最快2022年底投入量產(chǎn)。
按照臺(tái)積電之前的說法,相較于5nm,3nm工藝性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。
對(duì)于這一消息,臺(tái)積電方面今天回應(yīng)稱不予置評(píng),不會(huì)對(duì)市場(chǎng)傳聞做出表態(tài)。
不過這種不表態(tài)的官方回應(yīng)實(shí)際上信息量不少,業(yè)界有關(guān)Intel找臺(tái)積電代工的傳聞早就存在,Intel之前也沒有明確拒絕過代工的方式,提到了外包或者自產(chǎn)的三個(gè)選擇原則,要全面評(píng)估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。
3月份基辛格就任CEO之后,Intel的一大重點(diǎn)確實(shí)是提升自己制造先進(jìn)芯片的比例,為此不惜投資200億美元建設(shè)兩座晶圓廠。
不過Intel目前透露的工藝路線圖最多延續(xù)到7nm、5nm,再往后的自研3nm一直沒信息,找臺(tái)積電代工的可能性是不能排除的。
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