據(jù)臺媒《工商時報》,AMD 已與晶圓代工廠臺積電攜手,下半年將加快小芯片(chiplets)架構(gòu)處理器的先進制程研發(fā)及量產(chǎn)。
據(jù)報道,AMD 已向臺積電預訂明、后兩年 5nm 及 3nm 產(chǎn)能,預計 2022 年推出 5nm Zen 4 架構(gòu)處理器,2023~2024 年間將推出 3nm Zen 5 架構(gòu)處理器,屆時將成為臺積電 5nm 及 3nm 高性能計算(HPC)的最大客戶。
IT之家了解到,AMD 上半年完成 Zen 3 架構(gòu)處理器及 RDNA 2 架構(gòu)的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)換,已成為臺積電 7nm 前三大客戶之一。AMD CEO 蘇姿豐將于6 月 1 日的 2021 年臺北國際電腦展(Computex)發(fā)表主題演說,并以“AMD 加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展”為題,分享 AMD 對未來運算的愿景,闡述各界持續(xù)擴大采用 AMD HPC 運算與繪圖解決方案。
蘇姿豐日前參加摩根大通會議時,確認首款 Zen 4 架構(gòu)服務(wù)器處理器 Genoa 將在明年推出。而據(jù)業(yè)界消息,AMD 下半年全力沖刺 Zen 4 架構(gòu)處理器完成設(shè)計定案,其中 Genoa 采用小芯片架構(gòu)設(shè)計及臺積電 5nm 制程,最多可達 96 核心及 192 線程,并同時支持 12 通道 DDR5 及 128 通道 PCIe 5.0 高速傳輸。
AMD Zen 4 架構(gòu) Ryzen 7000 系列桌面處理器 Raphael 及移動處理器 Phoenix,同樣采用臺積電 5nm 制程,業(yè)界認為 AMD 可能在電腦展專題演說中透露更多 Zen 4 架構(gòu)處理器的消息。
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