5月27日消息（水易）日前，LightCounting指出，光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光技術(shù)SiP規(guī)模應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點，預(yù)測這種技術(shù)過渡的時間極具挑戰(zhàn)，就像許多其他根本性的變化一樣。業(yè)內(nèi)人士普遍認為，硅光技術(shù)將大幅降低光連接的成本。

如下圖LightCounting對光模塊、AOC、EOM和CPO的最新預(yù)測顯示，從2016年開始，基于SiP產(chǎn)品的市場份額穩(wěn)步增長，2018年以后增長加速。SiP花了超過十年的時間才獲得25%的市場份額，預(yù)計到2026年會超過50%，其中包括共封裝CPO技術(shù)將在未來5年達到8億美元的市場規(guī)模。這只是2021-2026年基于SiP的產(chǎn)品近300億美元銷售額的百分之幾，但它為硅光這一大蛋糕增添了一層“糖衣”。

為什么2018年是一個轉(zhuǎn)折點？首先，英特爾的100GbE CWDM4硅光模塊進入市場，并獲得不錯的份額。其次，Acacia之后，華為和中興等設(shè)備商開始發(fā)售基于SiP的相干DWDM模塊。

LightCounting預(yù)計，硅光將在2021-2026年繼續(xù)獲得市場份額，客戶需要它，而供應(yīng)商也已準備就緒。大多數(shù)客戶花了近十年的時間來接受硅光技術(shù)，并認識到InP和GaAs光學器件在速度、可靠性和與CMOS電子器件的集成方面的局限。易于與CMOS電子器件集成是關(guān)鍵，這對于共封裝的光學器件來說是顯而易見的，當然這對于基于PAM4或相干DSP的可插拔光模塊來說也是一個優(yōu)勢。

Acacia最新的高速相干DWDM模塊，是基于SiP的光子集成電路(PIC)和基于CMOS的DSP，用3D堆疊技術(shù)封裝到一起，該組件還包括調(diào)制器驅(qū)動器和TIA芯片，芯片由垂直銅柱連接，以減少射頻連接器上的功率損耗并提高速度。

博通也在今年1月發(fā)布了其首個CPO技術(shù)方案，同時也發(fā)布了基于PIC與DSP集成的800G可插拔光模塊產(chǎn)品。目前來看CPO大規(guī)模進入市場還需要一段時間，它與傳統(tǒng)可插拔模塊的競爭還將持續(xù)很久。

不過，LightCounting指出，新的更高速產(chǎn)品、新的供應(yīng)商和流片廠的出現(xiàn)，以及CPO應(yīng)用的發(fā)布，都表明硅光應(yīng)用已經(jīng)在轉(zhuǎn)折點上。

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