外媒MacRumors 報(bào)道,據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 最新報(bào)告,蘋果正在開發(fā) Mac Pro 的升級(jí)型號(hào),該型號(hào)可能采用蘋果 Silicon 芯片,具有多達(dá) 32 個(gè)高性能 CPU 核心,并有 128 個(gè)圖形核心。
彭博社過去曾報(bào)道說,蘋果正在開發(fā)一款更新的 Mac Pro,它將采用蘋果 Silicon 芯片而不是英特爾處理器。今天的新報(bào)道呼應(yīng)了類似的故事,另外對(duì)這款即將推出的高端 Mac 的性能提供了更多細(xì)節(jié)。
彭博社稱,有兩個(gè)新的 Mac Pro 型號(hào)正在開發(fā)中,都具有重新設(shè)計(jì)的特點(diǎn),并計(jì)劃“有 20 或 40 個(gè) CPU 計(jì)算核心的變化,由 16 或 32 個(gè)高性能核心和 4 或 8 個(gè)高效核心組成”。
“代號(hào)為 Jade 2C-Die 和 Jade 4C-Die 的重新設(shè)計(jì)的 Mac Pro 計(jì)劃有 20 或 40 個(gè)計(jì)算核心的變化,由 16 或 32 個(gè)高性能核心和 4 或 8 個(gè)高效率核心組成。這些芯片還將包括 64 或 128 核心的圖形選項(xiàng)。計(jì)算核心的數(shù)量超過了今天英特爾 Mac Pro 芯片提供的最大 28 個(gè)核心,而更高端的圖形芯片將取代現(xiàn)在由 AMD 公司制造的部件。”
IT之家獲悉,根據(jù)彭博社之前的報(bào)道,除了更快更強(qiáng)大的處理器,新的 Silicon Mac Pro 將采用更小的設(shè)計(jì),約是前一代 Mac Pro 體積的一半,“可以喚起人們對(duì) Power Mac G4 Cube 的懷念”。不過,macOS 最新版代碼泄露,蘋果還在研究當(dāng)前 Mac Pro 的后續(xù)設(shè)計(jì),可能使用英特爾處理器,而不是自己的蘋果 Silicon 芯片。
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