由于最近的全球性半導體產(chǎn)能緊張問題，美國今天召開了一次半導體峰會，其中臺積電、Intel、三星電子、福特、通用在內(nèi)19家企業(yè)高層均受邀參加。
這次的會以幾乎招來了全球所有大型半導體公司，特別是制造行業(yè)的臺積電、三星及Intel三巨頭，他們都將為美國企業(yè)的缺芯問題出謀劃策。
在這次會議上，Intel以往是專注于自家芯片設計、生產(chǎn)，現(xiàn)在也開始考慮代工汽車芯片了，這是擴展業(yè)務的需要，也是為了滿足美國的戰(zhàn)略需要。
在這次會以召開之前，Intel CEO帕特·基辛格談到了美國的戰(zhàn)略目的，他表示希望美國企業(yè)應該將全球1/3的晶圓制造產(chǎn)能帶回美國本土。
目前美國企業(yè)在全球晶圓制造上的份額僅為12%，本土只剩下Intel、格芯等少數(shù)晶圓制造長，全球主要份額被臺積電、三星等亞洲地區(qū)的公司掌握。
在2月份接任CEO之后，基辛格之前表態(tài)他的一大重任就是帶領Intel重回半導體技術領先的位置，他在采訪中甚至強調(diào)這件事不止是Intel公司的事了，因為Intel是美國半導體技術的國家資產(chǎn)的一部分，現(xiàn)在是一個帶領Intel及美國重回技術領先的機會。
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