美國政府計劃于當?shù)貢r間 12 日與芯片和汽車企業(yè)舉行會談，商討全球芯片短缺問題，三星電子、臺積電赫然在列。對此彭博社等報道稱，因為產(chǎn)能供不應求壓力陡升，臺積電將調升今年資本支出至 300～310 億美元，將于 15 日正式公布。

IT之家了解到，臺積電今年年初曾宣布資本支出 250～280 億美元，但為了解決產(chǎn)能吃緊日益嚴重問題，又宣布未來 3 年將投入 1,000 億美元大舉擴產(chǎn)，業(yè)界預期臺積電將在法說會中宣布調高今年資本支出至 300～310 億美元，上修幅度達 10～20%。

此外，臺積電將加快 3nm 及 2nm 等先進制程研發(fā)及量產(chǎn)規(guī)模提升。其中，針對 3nm 打造的 Fab 18 廠第四期至第六期工程正在加速建設，預計明年上半年可開始裝機，明年下半年量產(chǎn)；位于新竹寶山的 2nm 新晶圓廠將在明年動土興建。

生成海報

免責聲明：本網(wǎng)站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。