4月1日消息（李明）榮耀CE0趙明通過微博表示：2021年3月31日，榮耀里程碑上的一天，各方面的整合全面完成，開啟榮耀新戰(zhàn)略的全面沖刺，新榮耀、新征程全面啟航。榮耀新戰(zhàn)略的目標主要包括以下五個方面：

1、Magic系列和榮耀數(shù)字系列作為榮耀的旗艦和高端產(chǎn)品，將打造年度全能科技旗艦和美學設(shè)計標桿；

2、超越Mate和P系列的硬件設(shè)計和體驗，新榮耀旗艦將擁有標志性的外觀設(shè)計、超前的影像能力和算法、業(yè)界第一的通信能力、極致系統(tǒng)設(shè)計能力、嚴苛的制造工藝和質(zhì)量保障等；

3、堅持操作系統(tǒng)底層和人因設(shè)計并重，釋放SoC的極致潛能，打造第一的性能體驗和續(xù)航能力、第一的流暢性和安全性；

4、打造1+8設(shè)備的最佳連接和應(yīng)用，用AI加持手機、平板、筆記本、智慧屏、穿戴、音頻等設(shè)備的一體化無縫體驗；

5、戰(zhàn)略聚焦，在手機、平板、筆記本、智慧屏、穿戴、音頻等領(lǐng)域持續(xù)耕耘，絕不分散精力，直到成為這個領(lǐng)域的第一！

前不久，趙明在接受采訪時亦表示：“今年即將推出榮耀超級旗艦就是Magic系列，榮耀站在巨人肩膀上再出發(fā)，對于任總和華為最好的尊重方式就是榮耀要發(fā)展得更好，未來Magic將超越華為Mate和P。”

據(jù)趙明此前透露：“到今天幾乎所有的供應(yīng)伙伴都已經(jīng)全面恢復(fù)了對榮耀的供應(yīng)，恢復(fù)過程中簽署了協(xié)議。今天的榮耀從供應(yīng)角度、生產(chǎn)供貨的角度已經(jīng)沒有任何牽制，可以全力以赴面向市場。目前，包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、MTK等所有熟悉的供應(yīng)商全面恢復(fù)了跟我們的合作。”

這就意味著，單飛后的榮耀在全球頂尖的優(yōu)秀技術(shù)面前將不再受限，可以第一時間拿到最強資源。另據(jù)趙明透露，今年榮耀核心的任務(wù)就是能夠跟華為、蘋果在中國中高端市場競爭，打造榮耀的旗艦。沒有了供應(yīng)鏈約束，在核心技術(shù)比較完整地轉(zhuǎn)移后，榮耀有得天獨厚的優(yōu)勢可以快速地去爭取和贏得中高端市場。

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