3月26日消息(安迪)小米官微今天發(fā)布消息稱:“一顆小小的自研芯片,帶著小米生生不息的技術(shù)夢想,奔赴而來。3月29日,我心澎湃。”
這意味著,在3月29日舉行的小米春季新品發(fā)布會上,不僅將發(fā)布「安卓機皇」小米11Pro&小米11Ultra,闊別兩年的小米MIX將強勢回歸,小米還將帶來全新澎湃芯片。
早在2017年2月28日,小米正式發(fā)布了自主研發(fā)芯片松果“澎湃S1”,此舉被業(yè)內(nèi)認為是中國芯片極具里程碑意義的事件。由此,小米也成為繼蘋果、三星、華為之后全球范圍內(nèi)有同時生產(chǎn)芯片和手機能力的第四家終端廠商。
不過,此后的四年時間里,澎湃再無更新,小米自研芯片也鮮有新消息。熟悉半導體行業(yè)的人士都知道,做芯片是一個耗資巨大的工程,通常投入超過十億,而且僅僅有資金還不夠,還需要擁有豐富經(jīng)驗的技術(shù)人員和深厚技術(shù)積累,因此手機廠商做自研芯片就更加不易。
去年8月9日,小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍在微博回應米粉關(guān)注的“小米澎湃芯片”還做不做問題時表示:“我們2014年開始做澎湃芯片,2017年發(fā)布了第一代,后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心,這個計劃還在繼續(xù)。等有了新的進展,我再告訴大家”。
而現(xiàn)在看來,小米并沒有放棄自研芯片,澎湃芯片即將重出江湖。不過據(jù)業(yè)內(nèi)人士猜測,即將發(fā)布的澎湃芯片可能并不是手機SoC芯片,而是應用于小米IoT設(shè)備的芯片,或者是應用于小米手機拍照的ISP芯片,具體答案還有待小米官方揭曉。
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