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    全球芯片戰(zhàn)爭背后的機(jī)會與泡沫

    全球缺芯的 “蝴蝶效應(yīng)”

    一場來自北極的寒流讓全球缺芯的局面進(jìn)一步加劇。

    近日,美國南部由于受到暴風(fēng)雪等極端天氣的侵襲,德克薩斯州的電力系統(tǒng)因此遭遇大面積癱瘓。為了確保相關(guān)部門有足夠的電力供應(yīng),當(dāng)?shù)啬茉床块T已經(jīng)要求該州首府奧斯汀的所有芯片制造商停止生產(chǎn)。

    自上月中旬以來,三星位于奧斯汀的兩家半導(dǎo)體制造工廠已經(jīng)被迫停工,而根據(jù)三星發(fā)給客戶的通知顯示,這兩家工廠最早可能需要等到 5 月才有望陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn)。據(jù)悉,三星奧斯汀工廠的產(chǎn)能主要包括 14nm 與 28nm,占三星總產(chǎn)能的 28%,是該公司半導(dǎo)體的制造中心。

    除了三星之外,汽車芯片主要供應(yīng)商恩智浦和英飛凌半導(dǎo)體,以及芯片代工上游公司 Qorvo、德州儀器、Flex 等位于德克薩斯州的其他半導(dǎo)體大廠目前也都處于關(guān)閉狀態(tài)。

    值得注意的是,在疫情導(dǎo)致消費(fèi)者及相關(guān)企業(yè)的需求發(fā)生變動的這一背景下,僅僅只是得克薩斯州的一場暴風(fēng)雪,就足以在全球范圍內(nèi)引發(fā)一場芯片短缺的 “蝴蝶效應(yīng)”。

    最先受到波及的是汽車行業(yè)。從去年第四季度開始,奧迪、大眾、福特、豐田等全球多家汽車品牌相繼發(fā)聲,由于相關(guān)汽車芯片面臨短缺,各大公司不得不宣布延長交付甚至被迫減產(chǎn)。

    研究機(jī)構(gòu) IHS Markit 預(yù)測,汽車芯片短缺可能導(dǎo)致今年第一季度全球減產(chǎn)近 100 萬輛輕型車輛 ;而咨詢公司 Alix Partners 則認(rèn)為,由于芯片短缺,整個汽車行業(yè)可能將在 2021 年面臨 610 億美元的損失。

    汽車行業(yè)之所以在這輪芯片短缺中首當(dāng)其沖,主要是由于疫情之初全球車市陷入低谷,導(dǎo)致各大車企紛紛削減汽車芯片訂單,不少汽車芯片供應(yīng)商也隨之減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。

    然而,隨著疫情期間人們對手機(jī)、電腦等電子設(shè)備的需求暴增,相關(guān)企業(yè)對消費(fèi)電子芯片的需求也隨之增加,因此部分汽車芯片供應(yīng)商便順勢將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為消費(fèi)電子芯片的生產(chǎn)。

    直到去年下半年,以中國為代表的全球汽車市場迅速回暖,彼時,汽車芯片供應(yīng)商的產(chǎn)能卻已經(jīng)滿足不了各大車企日益上漲的芯片需求。

    另一方面,與汽車芯片相比,由于消費(fèi)電子芯片的生產(chǎn)要求更低、利潤更高,且再次將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為汽車芯片生產(chǎn)相比之前會有一定難度,因此對于芯片供應(yīng)商而言,維持當(dāng)前的消費(fèi)電子芯片生產(chǎn)似乎是一個更明智的選擇。

    而在這場陰差陽錯的供需失衡中,這才有了汽車行業(yè)集體缺芯的由來。盡管如此,以消費(fèi)電子芯片為主要需求的手機(jī)行業(yè)卻仍然沒能逃脫芯片告急的命運(yùn)。

    在近期的 Redmi K40 發(fā)布會上,小米中國區(qū)總裁盧偉冰表示”今年的芯片狀況不是單純的不足,而是極度不足?!彪S后,realme 副總裁徐起、前 OPPO 副總裁沈義人也多次在公開場合提及 “驍龍 888 芯片貨量緊張”的情況。另外,據(jù)消息人士透露,上周剛剛發(fā)布了 18 旗艦系列的魅族,其到手的驍龍 888 芯片也不過數(shù)十萬量級。

    手機(jī)芯片的短缺也影響到了終端的銷售。

    以小米 11 為例,雖然距其發(fā)布已有數(shù)月,但目前該產(chǎn)品在小米官網(wǎng)、京東及天貓等官方銷售平臺上卻均顯示為缺貨狀態(tài)。同時,小米經(jīng)銷商也透露,因為供貨緊張的緣故,小米 11 的渠道價格正在被各方哄抬。

    而隨著當(dāng)前新機(jī)發(fā)布潮的來臨以及驍龍 888 等熱門芯片的緊缺,各大手機(jī)品牌推出的 “限量賣”、“限時賣”等策略的做法也不再是所謂的 “饑餓營銷”,而確實(shí)屬于無奈之舉。

    面對手機(jī)行業(yè)的缺芯現(xiàn)狀,小米、魅族等手機(jī)品牌的芯片供應(yīng)商高通方面也壓力山大。

    據(jù)供應(yīng)鏈人士透露,高通的全系列物料交期已延長至 30 周以上,CSR 藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá) 33 周以上。而高通首席執(zhí)行官阿蒙也為此徹夜難眠,并表示本場芯片供應(yīng)危機(jī)可能會持續(xù)到 2021 年底。

    芯片短缺的 “多米諾骨牌效應(yīng)”

    芯片短缺蔓延至全球多個行業(yè)以后,其帶來的 “多米諾骨牌效應(yīng)”也開始顯現(xiàn)——除了導(dǎo)致汽車、手機(jī)、游戲等相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)和供貨進(jìn)度全面延后以外,同時還進(jìn)一步推動了芯片以及整個行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的價格水漲船高。

    作為全球最大的芯片代工廠商,臺積電由于訂單方面的供不應(yīng)求,其去年的業(yè)績數(shù)據(jù)也相當(dāng)好看。根據(jù)財報顯示,2020 年該公司總營收攀高至 3098 億元,同比增長 25%,創(chuàng)下歷史新高 ;全年凈利潤為 1198 億元,同比增幅高達(dá) 50%。

    從今年年初開始,臺積電正式取消了給蘋果、高通、AMD 等大客戶 “每 12 英寸晶圓產(chǎn)品 3% 折扣”的優(yōu)惠政策,而這一舉動被行業(yè)解讀為 “變相漲價”似乎也很好理解,畢竟這是臺積電近十年來首次取消對主要客戶的批量折扣。

    另外,全球兩大的汽車芯片供應(yīng)商恩智浦和瑞士意法半導(dǎo)體也于近期通知客戶,其芯片產(chǎn)品價格將上漲 10% 至 20%。

    據(jù)不完全統(tǒng)計,目前已經(jīng)有超過 21 家芯片企業(yè)集體漲價,漲幅多在 10%-20% 之間,其中日本半導(dǎo)體廠商瑞薩電子部分產(chǎn)品的價格漲幅度甚至高達(dá) 100%。據(jù)行業(yè)分析人士稱,2021 年芯片價格的上漲趨勢仍將繼續(xù)保持,且漲幅將以 20% 起步,而對于加急的客戶,這一漲幅甚至有可能達(dá)到 40%。

    除了芯片之外,這一輪漲價趨勢還蔓延至該行業(yè)的整條產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中——自去年下半年開始,從上游的原材料和設(shè)備到下游的封裝和測試環(huán)節(jié),相關(guān)半導(dǎo)體公司也紛紛宣布漲價。截至目前,全球已有超過 40 多家上游半導(dǎo)體廠商宣布漲價。

    不難猜測,由于芯片制造成本的不斷增加以及當(dāng)前供不應(yīng)求的市場現(xiàn)狀,最終為這輪上漲買單的毫無疑問將是芯片相關(guān)產(chǎn)品的廣大消費(fèi)者。

    隨著芯片在汽車、5G 手機(jī)、游戲以及工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越普及,可以肯定的是市場對于芯片的需求還將進(jìn)一步擴(kuò)大。面對目前的全球缺芯難題,擴(kuò)大芯片產(chǎn)能似乎成了緩解這一供需矛盾的的唯一出路,這一點(diǎn)從各大半導(dǎo)體廠商和多國政府近期的動作中就可見一斑。

    為了推進(jìn) 3nm 甚至 1nm 等先進(jìn)工藝的研發(fā),臺積電預(yù)計今年的資本支出將增加至 280 億美元,這一支出與去年的 170 億美元相比,增長超過 60%,再次創(chuàng)造歷史新高。

    三星方面也制定了一份總支出約為 1160 億美元的十年規(guī)劃,以追趕其競爭對手臺積電 ;此外,該公司目前還在考慮一項 170 億美元的計劃,以擴(kuò)大其在得克薩斯州的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。

    亞洲之外,美國和歐洲方面在芯片上也動作頻頻。

    上個月中旬,英特爾、高通、AMD 等芯片廠商組成的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會致信美國政府,要求美國政府通過補(bǔ)助金、稅收抵免等形式,加大對美國半導(dǎo)體行業(yè)提供資金,支持芯片國內(nèi)代工,以維持美國芯片代工業(yè)優(yōu)勢地位。

    政府方面很快作出了回應(yīng),表示將尋求立法撥款 370 億美元,以加強(qiáng)美國芯片制造業(yè)的發(fā)展。此外,他還簽署了一項行政命令,要求對半導(dǎo)體芯片在內(nèi)的四種關(guān)鍵產(chǎn)品的供應(yīng)鏈進(jìn)行快速審查。

    去年年底,以德國、法國、荷蘭等為首的歐洲 17 個國家發(fā)表了《歐洲半導(dǎo)體聯(lián)合聲明》,計劃將在未來兩三年內(nèi)投入 1450 億歐元,建立一條不含美國科技的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

    近日,歐洲 17 國再次聯(lián)合作出表態(tài),曝光了自主造芯的最新計劃。據(jù)悉,歐洲將提前嘗試著自己制造芯片,于 2030 年實(shí)現(xiàn) 20% 高端芯片在地生產(chǎn),并有意向臺積電、三星等芯片制造大廠招商。

    國產(chǎn)芯片的掙扎、狂熱與泡沫

    除了疫情和天氣等原因之外,造成目前全球芯片短缺局面的還有一個因素——美國政府對華為和中芯國際 (以下簡稱 “中芯”)等企業(yè)下達(dá)的芯片禁令。

    2020 年 9 月,在美國的芯片禁令正式落地之前,華為旗下的半導(dǎo)體公司海思緊急包機(jī)從臺積電等工廠運(yùn)回了大量手機(jī)芯片,而華為的這一無奈之舉也直接導(dǎo)致其他相關(guān)企業(yè)的芯片需求被延后,從而又間接引發(fā)了這些企業(yè)因擔(dān)心芯片漲價而出現(xiàn)的恐慌性囤貨行為…… 在這一系列連鎖反應(yīng)之后,全球的芯片需求缺口也隨之進(jìn)一步擴(kuò)大。

    另外,作為中國大陸最大的芯片制造商,中芯于去年年底被美國商務(wù)部列入 “實(shí)體清單”,導(dǎo)致該公司的芯片產(chǎn)能大受打擊,同時也再次加劇了全球缺芯的這一難題。

    為了減輕美國政府打壓帶來的影響以及在全球芯片行業(yè)中掌握一定話語權(quán),一場由中國政府、國產(chǎn)芯片廠商和投資人共同參與的 “中國造芯運(yùn)動”由此展開。

    在國家相關(guān)部門的資金和政策支持下,國產(chǎn)芯片企業(yè)注冊量增速一騎絕塵,龍頭企業(yè)中芯也好消息不斷。

    根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,目前我國共有芯片相關(guān)企業(yè) 6.65 萬家,2020 年全年新注冊企業(yè)為 2.28 萬家,同比大漲 195%; 今年以來,這一增速更為迅猛,僅前兩個月的新企業(yè)注冊數(shù)量就已達(dá)到 4350 家,同比增長 378%。

    上周,中芯宣布與荷蘭 ASML 簽署了采購訂單,將以 12 億美元的價格購買對方的 DUV 光刻機(jī),此舉在一定程度上將對中芯擴(kuò)產(chǎn) 14nm 和試產(chǎn) 7nm 產(chǎn)生巨大幫助。

    另外,中芯的 14nm 工藝水準(zhǔn)已經(jīng)追平臺積電,良率達(dá)到了 90%-95% 以上,且該公司目前產(chǎn)能滿載,部分成熟工藝訂單甚至排到了明年。而中芯方面還預(yù)計今年的資本開支將達(dá)到 43 億美元,主要用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)和晶圓廠的建設(shè)等。

    芯片行業(yè)的火熱也引起了資本市場的關(guān)注和追捧,如今,“無人不談半導(dǎo)體”已經(jīng)成了當(dāng)前投資環(huán)境的主旋律。

    據(jù)云岫資本數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2020 年中國半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)類投資案例 413 起,投資金額超過 1400 億元人民幣,相比 2019 年約 300 億人民幣的投資額,增長近 4 倍 ;而據(jù)《近十年我國芯片半導(dǎo)體品牌投融資報告》,2020 年半導(dǎo)體發(fā)生融資事件 458 起,拿到融資的企業(yè)共 458 家,總金額 1098 億元。

    但是,國內(nèi)芯片市場的狂熱背后,各種行業(yè)亂象以及由此可能引發(fā)的產(chǎn)業(yè)泡沫也同樣令人擔(dān)憂。

    一直以來,半導(dǎo)體行業(yè)都因為門檻高、周期長、回報率低等特點(diǎn)讓投資者 “敬而遠(yuǎn)之”,雖然現(xiàn)在整個行業(yè)有大量資本涌入,但由于部分企業(yè)和投資人在技術(shù)、經(jīng)驗以及人才等方面有所缺失,芯片行業(yè)項目爆雷、PPT 融資的事情也時有發(fā)生。

    千億投資量級的武漢弘芯半導(dǎo)體晶圓廠項目陷入停滯,南京德科碼、陜西坤同、長沙創(chuàng)芯等半導(dǎo)體晶圓廠 “爛尾”項目,蘇州中晟宏芯員工集體討薪事件 ...... 以上種種,都是芯片狂熱過后引發(fā)行業(yè)泡沫破裂的有力例證。

    從一場疫情到一場暴風(fēng)雪、從汽車手機(jī)缺芯到半導(dǎo)體行業(yè)集體漲價、從國產(chǎn)芯片狂熱到泡沫破裂,這場由芯片短缺引發(fā)的全球芯片大戰(zhàn),現(xiàn)在才剛剛開始。

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    2021-03-17
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