3月2日消息(安迪)作為上游芯片和下游行業(yè)應用領域的中間環(huán)節(jié),模組是5G大規(guī)模商用、使能千行百業(yè)數(shù)字化轉型的關鍵環(huán)節(jié)。在“2021 MWC上海”期間,5G模組成為各大主流模組廠商競相發(fā)布的主打新品。
但實際上,一方面5G芯片平臺相對比較集中,另一方面5G模組市場高手林立、競爭非常激烈,如何才能在同質化的、激烈的市場競爭中脫穎而出呢?
對此,在“2021 MWC上海”期間,芯訊通無線科技(上海)有限公司常務副總裁李永勝在接受C114專訪時與我們分享了芯訊通的取勝之匙。
連發(fā)5款新品,R16標準5G模組備受關注
在今年MWC上海展期間,芯訊通一連發(fā)布了5款新品--首款支持R16標準的5G模組SIM8262G-M2、5G模組SIM8282G-M2、5G智能模組SIM9350、4G智能模組SIM8970、NB-IoT模組H7035C。
從展會現(xiàn)場的感受來看,今年業(yè)界對于支持R16標準的5G模組特別關注。這主要是因為,2020年7月3GPP宣布R16標準凍結,標志著5G第一個演進版本標準完成,性能更為強大的R16版本落地將加速5G下游垂直行業(yè)應用的發(fā)展。
而芯訊通此次推出的5G模組SIM8262G-M2,支持R16標準,是多頻段5G NR/LTE-FDD/LTE TDD/HSPA+模塊,支持NSA/SA,高達2.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸;SIM8262G-M2搭載高通驍龍X62平臺,支持數(shù)千兆比特的下載速度;還具有強大的擴展能力和豐富的接口,包括PCIe,USB3.1,GPIO等;采用M.2標準接口,尺寸為42.0*30.0*2.3 mm;AT命令與SIM8202G/SIM8200X-M2系列模塊兼容,可以最大程度地減少客戶的投資成本,并縮短產品上市時間。
作為芯訊通首款支持R16標準的5G通信模組,SIM8262G-M2可被廣泛應用于虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、CPE等需求終端,打造車聯(lián)網、工業(yè)物聯(lián)網、智慧醫(yī)療、4K/8K高清視頻等應用場景,助力萬物智聯(lián)。
模組行業(yè)競爭更細化、需綜合考量
值得關注的是,由于支持R16模組對于5G進入行業(yè)市場的重大意義,因此今年MWC上海展期間主流玩家進行了一場激烈的近身肉搏,很多廠商都想搶占R16 5G模組首發(fā)位置。
對于這種搶先發(fā)布,李永勝卻不以為然:“早發(fā)布還是晚發(fā)布十天、八天,其實并沒有什么本質區(qū)別,關鍵在于我們拿到芯片資料包之后如何研發(fā)產品?產品定義是否更準?是否能更快的熟悉軟件開發(fā)環(huán)境?以及在做硬件設計時如何控制外圍器件成本?這需要結合綜合因素去考慮。這就像廚師拿到相同的食材,關鍵要看你是否有能力去把它做成一盤好菜?”
實際上,模組廠商對于上游芯片供應商的選擇十分有限,能用、好用的5G芯片屈指可數(shù),要想做出花樣真不容易。
“誰的產品做得更快、更穩(wěn)定、性價比更好,才能更快的搶占市場。相對于10年前,現(xiàn)在物聯(lián)網模組行業(yè)的競爭也變得更細化。”李永勝指出:對于上游芯片伙伴和下游終端及應用廠商而言,在選擇合作伙伴的同時也會充分考慮對方的行業(yè)經驗、研發(fā)和技術創(chuàng)新能力、客戶量、解決問題的能力等因素。
三大差異化優(yōu)勢
談及芯訊通的差異化優(yōu)勢,李永勝認為芯訊通主要具備以下三大優(yōu)勢:
一是經驗積累優(yōu)勢。2002年成立的芯訊通在行業(yè)內積累了19年的模組研發(fā)經驗,不管是在2G、3G、4G還是5G時代,芯訊通都能很好的支持,使產品有一個很好的延續(xù)性。
二是客戶體量優(yōu)勢。目前,芯訊通擁有2億多片模組的出貨量,積累了10000+家客戶,在5G領域已經發(fā)展了300+客戶。
三是技術創(chuàng)新能力優(yōu)勢。芯訊通擁有行業(yè)領先的技術創(chuàng)新能力,能夠不斷對產品的兼容性、耗流、散熱等進行優(yōu)化,幫助客戶解決5G耗電和產品延續(xù)性等技術問題。
憑借上述差異化競爭優(yōu)勢,芯訊通這位模組行業(yè)的“大廚”能夠將相同的“食材”做出一盤好菜。作為模組行業(yè)的領導者,芯訊通能夠為客戶提供多種技術平臺的、高品質模組產品和行業(yè)解決方案及服務,不斷滿足物聯(lián)網各行各業(yè)客戶的需求。隨著大規(guī)模5G網絡建設和新基建的大規(guī)模啟動,面向各行各業(yè)的5G應用服務也蓄勢待發(fā)。在此行業(yè)背景下,芯訊通模組必將大有可為。
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