2月26日消息（樂思）日前，備受行業(yè)矚目的2021年世界移動通信大會（MWC 2021）在上海新國際博覽中心正式開幕。中科創(chuàng)達(dá)作為全球領(lǐng)先的智能操作系統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)提供商，攜旗下子公司創(chuàng)通聯(lián)達(dá)共同參展，以“5G+AI+Edge”為主題，展示了智能物聯(lián)網(wǎng)、智能視覺、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能行業(yè)等領(lǐng)域先進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。

隨著全球5G規(guī)?；渴疬M(jìn)程的快速推進(jìn)，5G為行業(yè)智能化升級帶來的豐富場景創(chuàng)新和商業(yè)價值日益凸顯，此次世界移動大會5G也成為萬眾矚目的焦點領(lǐng)域。在此次展會期間，C114采訪到了創(chuàng)通聯(lián)達(dá)副總裁楊新輝，在5G、物聯(lián)網(wǎng)等熱點話題進(jìn)展進(jìn)行探討。

站在巨人肩上實現(xiàn)騰飛

移動通信不僅深刻變革了人們的生活方式，更成為社會經(jīng)濟(jì)數(shù)字化和信息化水平加速提升的新引擎。2020年，5G就已經(jīng)步入商用部署的快車道。但在5G發(fā)展中還有一系列不可回避的現(xiàn)實問題亟待解決，5G如何實現(xiàn)萬物互聯(lián)，如何有效快速的賦能各行各業(yè)，實現(xiàn)5G最初的美好愿景。

而根據(jù)Mordor Intelligence的一份報告預(yù)測，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場的價值為7,614億美元，到2026年將超過1.38萬億美元。Juniper Research報告稱，到2024年，“物聯(lián)網(wǎng)連接總數(shù)”將可能達(dá)到830億個。

可以說，5G時代就是一個萬物互聯(lián)的時代。中科創(chuàng)達(dá)和高通就是看到了這一點，進(jìn)而成立了合資公司創(chuàng)通聯(lián)達(dá)。在高通看來，物聯(lián)網(wǎng)將成為5G發(fā)展的重要方向。而在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展過程中，AI將驅(qū)動眾多行業(yè)的變革，賦能眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

中科創(chuàng)達(dá)定位于智能終端操作系統(tǒng)，以“4+1”組合模式發(fā)展，即一個人工智能中心平臺，四大業(yè)務(wù)板塊——智能手機(jī)操作系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及行業(yè)應(yīng)用。

其中，楊新輝主要負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。在他看來，物聯(lián)網(wǎng)市場上極為碎片化的市場，在發(fā)展初期時規(guī)模很小而高通擅長大客戶的服務(wù)，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)則更靈活，可以重點面向中小型客戶進(jìn)行服務(wù)。另外，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)是以操作系統(tǒng)為核心的企業(yè)，高通是以芯片為核心的企業(yè)，芯片上面都需要操作系統(tǒng)來產(chǎn)生更多的價值，這也是天然的基礎(chǔ)。

此外，高通作為全球知名的芯片公司，其芯片的性能在移動領(lǐng)域已經(jīng)得到了充分的證明。而中科創(chuàng)達(dá)一直以來在系統(tǒng)方面的鉆研，為打造芯片和應(yīng)用的緊密合作提供了保證。這兩者在軟硬件方面的合作也是創(chuàng)通聯(lián)達(dá)立足的根本。

據(jù)悉，中科創(chuàng)達(dá)與高通之間存在著合作的歷史與相互信任的基礎(chǔ)，它們一起合作超過12年，高通也早在2011年投資了中科創(chuàng)達(dá)，成為了中科創(chuàng)達(dá)的股東。“到了2016年的時候成立了創(chuàng)通聯(lián)達(dá)，而我們的目標(biāo)就是與高通共同推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。”

楊新輝坦言，“創(chuàng)通聯(lián)達(dá)成立后，在短短幾年間就推出了30多個智能模組和開發(fā)套件，20多個智能終端產(chǎn)品，10多項端到端解決方案，20多種AI算法，獲得了100多項專利知識產(chǎn)權(quán)認(rèn)證，在全球范圍內(nèi)贏得了300多個客戶的信賴。

從邊緣側(cè)到端側(cè) 提供一站式解決方案

眾所周知，5G有三大應(yīng)用場景。相關(guān)企業(yè)需要靈活滿足不同行業(yè)的差異化需求，快速實現(xiàn)連接服務(wù)能力的創(chuàng)新，將5G這把金鑰匙賦能給行業(yè)，進(jìn)而實現(xiàn)行業(yè)的華麗轉(zhuǎn)身。

楊新輝稱，面向整個5G，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)希望在5G終端方面做一站式的產(chǎn)品解決方案和服務(wù)供應(yīng)商，有模組產(chǎn)品，有整機(jī)參考設(shè)計產(chǎn)品，有5G的認(rèn)證和服務(wù)，以及運營商認(rèn)證的服務(wù)。同時我們也會和業(yè)界優(yōu)秀的企業(yè)合作，比如中興，愛立信，諾基亞等企業(yè)，作為他們生態(tài)中的一環(huán)，在邊緣側(cè)和端側(cè)推出自己的產(chǎn)品和解決方案，進(jìn)而形成面向5G完整一站式服務(wù)的閉環(huán)。

而在5G的戰(zhàn)略布局上，楊新輝坦言，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)以5G為起點，積極布局5G全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品，尤其是端側(cè)，會重點參與。創(chuàng)通聯(lián)達(dá)借由高通芯片的優(yōu)勢，目前已推出多款5G模組，未來創(chuàng)通聯(lián)達(dá)還有面向通信+智能的模組發(fā)布。同時，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)會把模組面向不同品類的參考設(shè)計做出來，以縮短品牌商產(chǎn)品上市的時間。

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)作為一家全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商一直致力于通過人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算等先進(jìn)技術(shù)的融合創(chuàng)新,為OEM/ODM、企業(yè)級以及開發(fā)者客戶提供從芯片層、驅(qū)動層、操作系統(tǒng)層、算法層一直到應(yīng)用層的一站式解決方案。

對于5G未來的發(fā)展之路，楊新輝表示，各大廠商現(xiàn)在也還在一個摸著石頭走的階段，因此也會出現(xiàn)各種各樣的不同想法相互碰撞并誕生新的想法，也希望創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在往后的發(fā)展中能夠為客戶提供更多更優(yōu)質(zhì)的5G服務(wù)。

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