2月5日消息（顏翊）為貫徹落實《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》有關(guān)要求，進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，在充分調(diào)研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會意見基礎(chǔ)上，工信部會同相關(guān)部門起草了《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》（下稱：“《條件》”）。

《條件》明確了國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)需要滿足的條件，所有鼓勵企業(yè)均需在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊。

國家鼓勵的集成電路設(shè)計企業(yè)還需要滿足研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于50%；年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于6%；年度集成電路設(shè)計或EDA工具銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中自主設(shè)計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%等。

國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè)需要滿足研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%；年度用于集成電路裝備研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；年度集成電路裝備銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%；擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與集成電路裝備研發(fā)、制造相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于10個等。

國家鼓勵的集成電路材料企業(yè)需要滿足究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%；年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%；且企業(yè)擁有與集成電路材料研發(fā)、生產(chǎn)相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于5個等。

國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè)需要滿足研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%；年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于3.5%；年度集成電路封裝、測試銷售（營收）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于80%；企業(yè)擁有與集成電路封裝、測試相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于5個等。

附《條件》全文：

國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件

（征求意見稿）

根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件通知如下：

一、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設(shè)計企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊，從事集成電路或電子自動化設(shè)計工具（EDA）研發(fā)、設(shè)計并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系的月平均職工人數(shù)不少于20人，且具有本科及以上學(xué)歷的職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于50%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于50%；

（三）匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和，下同）總額的比例不低于6%；

（四）匯算清繳年度集成電路設(shè)計或EDA工具銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中自主設(shè)計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%，且企業(yè)收入總額不低于（含）1500萬元；

（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與集成電路產(chǎn)品設(shè)計相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利、布圖設(shè)計登記、軟件著作權(quán)合計不少于8個；

（六）具有與集成電路設(shè)計相適應(yīng)的規(guī)范軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境和經(jīng)營場所，且必須使用正版的EDA等軟硬件工具；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

二、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊，從事集成電路專用裝備（含關(guān)鍵部件，下同）研發(fā)、制造并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系且具有大學(xué)?？萍耙陨蠈W(xué)歷職工人數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%；

（三）匯算清繳年度用于集成電路裝備研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；

（四）匯算清繳年度集成電路裝備銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）2000萬元；

（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與集成電路裝備研發(fā)、制造相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于10個；

（六）具有與集成電路裝備生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

三、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊，從事集成電路專用材料研發(fā)、生產(chǎn)并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）符合國家產(chǎn)業(yè)政策；

（三）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系且具有大學(xué)?？萍耙陨蠈W(xué)歷職工人數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%；

（四）匯算清繳年度用于集成電路材料研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；

（五）匯算清繳年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）1000萬元；

（六）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，且企業(yè)擁有與集成電路材料研發(fā)、生產(chǎn)相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于5個；

（七）具有與集成電路材料生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件；

（八）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊，從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）符合國家產(chǎn)業(yè)政策；

（三）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系且具有大學(xué)專科以上學(xué)歷職工人數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%；

（四）匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于3.5%；

（五）匯算清繳年度集成電路封裝、測試銷售（營收）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于80%，且企業(yè)收入總額不低于（含）2000萬元；

（六）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，且企業(yè)擁有與集成電路封裝、測試相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于5個；

（七）具有與集成電路芯片封裝、測試相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件；

（八）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

五、本條件中所稱研究開發(fā)費用政策口徑，按照《財政部 國家稅務(wù)總局 科技部關(guān)于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》和《國家稅務(wù)總局關(guān)于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關(guān)問題的公告》（2017年第40號）的規(guī)定執(zhí)行。

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