研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2021年全球智能手機(jī)銷(xiāo)售將增長(zhǎng)11.4%達(dá)15億部，全球5G手機(jī)銷(xiāo)量達(dá)5.39億部，占智能手機(jī)銷(xiāo)售比例的35%。

2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合和洗牌繼續(xù)，5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)賽也更加激烈。

2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對(duì)毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號(hào)天璣2000。

對(duì)此聯(lián)發(fā)科并未作出回應(yīng)，不過(guò)近日，聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男在接受記者采訪時(shí)談道：“在先進(jìn)技術(shù)的追求上，MediaTek不會(huì)掉隊(duì)，5納米的芯片和規(guī)劃正在進(jìn)行。”

目前的5G移動(dòng)芯片中，最新的5納米陣營(yíng)的有高通驍龍888、華為麒麟9000、三星剛發(fā)布的Exynos 2100以及蘋(píng)果的“A14+高通X55”外掛模式，6納米陣營(yíng)有聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。

一方面，芯片和手機(jī)廠商都圍繞著5納米展開(kāi)市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)，5納米雖然有先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)受到不少爭(zhēng)議，高耗電、高功耗等性能問(wèn)題不時(shí)傳出；另一方面，隨著5G手機(jī)普及，除了最高端的旗艦市場(chǎng)，中端市場(chǎng)需求也會(huì)上升，而6納米將在中端市場(chǎng)上更有優(yōu)勢(shì)。

今年5G手機(jī)會(huì)進(jìn)一步上量，研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2021年全球智能手機(jī)銷(xiāo)售將增長(zhǎng)11.4%達(dá)15億部，全球5G手機(jī)銷(xiāo)量達(dá)5.39億部，占智能手機(jī)銷(xiāo)售比例的35%。隨著5G更廣泛應(yīng)用加上更多5G型號(hào)手機(jī)推出，5G手機(jī)將帶動(dòng)整體手機(jī)的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。在低價(jià)型號(hào)的推動(dòng)下，中國(guó)消費(fèi)者選用5G手機(jī)更為積極，2021年中國(guó)5G手機(jī)的份額有望達(dá)59.5%。

爭(zhēng)奪5納米高地

目前有5G芯片能力的廠商主要有6家，分別是高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳以及收購(gòu)了英特爾移動(dòng)基帶芯片的蘋(píng)果。這一年來(lái)，各家都在快速迭代并大規(guī)模商用，2020年初大家基本還是在7納米、6納米階段，手機(jī)廠商有不少采用基帶芯片外掛的方式實(shí)現(xiàn)5G，之后隨著集成5G基帶芯片的5G SoC不斷推出，集成的技術(shù)越來(lái)越成熟。到了2021年，可以預(yù)見(jiàn)5G SoC將成為主流，這也是長(zhǎng)期的發(fā)展方向。

同時(shí)，廠商們對(duì)于5納米產(chǎn)品的角逐還在繼續(xù)，除了展銳還沒(méi)有透露5納米的相關(guān)計(jì)劃外，其余五家或不斷更新，或默默布局。

首先從6納米的陣營(yíng)看，聯(lián)發(fā)科2020年共發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，2021年發(fā)布的天璣1200的CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，支持全球5G運(yùn)營(yíng)商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬。聯(lián)發(fā)科表示，多家OEM廠商對(duì)天璣新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme等，并預(yù)告終端將在2021年陸續(xù)上市。

雖然天璣1200并不支持毫米波，但是最新的M80基帶芯片已經(jīng)支持毫米波，Sub-6和毫米波頻段基本成為廠商們的標(biāo)配。

對(duì)于選用6納米的原因，李俊男表示：“在天璣1200的規(guī)劃上，我們認(rèn)為在臺(tái)積電先進(jìn)的6納米上會(huì)有更穩(wěn)定和好的表現(xiàn)，結(jié)合最新的ARM的CPU架構(gòu)優(yōu)化，我們目前看到，可以達(dá)到性能和能效最好的平衡。我們?cè)诟叨水a(chǎn)品設(shè)計(jì)上最主要的追求，讓消費(fèi)者擁有最好的體驗(yàn)，避免發(fā)燙等問(wèn)題?！?/p>

紫光展銳則在2020年初就發(fā)布了T7520，紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨此前就向記者介紹道，T7520很快會(huì)達(dá)到CS（商業(yè)樣品）的狀態(tài)，基于T520規(guī)劃了系列化的5G SoC產(chǎn)品也在路上，2021年搭載展銳6納米5G芯片的手機(jī)將量產(chǎn)。

同時(shí)，無(wú)論是聯(lián)發(fā)科還是高通，都在繼續(xù)往高端旗艦的市場(chǎng)上發(fā)力，在4G向5G的換機(jī)潮中奪取更多市場(chǎng)份額。

再看5納米的陣營(yíng)，2月3日，華為正式宣布新一代折疊旗艦機(jī)Mate X2即將登場(chǎng)，而Mate X2將搭載麒麟9000芯片，麒麟9000是華為在2020年發(fā)布的5納米5G SoC，集成了巴龍5000基帶芯片。在Mate X2之前，Mate40已經(jīng)使用了麒麟9000，由于美國(guó)的打擊，麒麟芯片的產(chǎn)能情況也備受關(guān)注。

在2020年12月，小米首發(fā)高通最新的5納米處理器高通驍龍888，發(fā)布了小米11，在2021年2月4日的財(cái)報(bào)會(huì)上，高通總裁安蒙回答了5納米工藝的話題，他表示高通正在加速新工藝產(chǎn)能，出貨符合高通的預(yù)期，這個(gè)季度內(nèi)會(huì)出貨更多的驍龍800系列芯片。

去年，vivo的X60手機(jī)搭載了三星的Exynos1080處理器，今年據(jù)悉三星將在即將推出的三星Galaxy S21系列機(jī)型上配備最新的Exynos 2100芯片。近日，三星系統(tǒng)LSl業(yè)務(wù)部表示，三星將于2021年向中國(guó)智能手機(jī)制造商小米、OPPO和vivo幾個(gè)品牌提供用于智能手機(jī)的處理器。

新一輪的市場(chǎng)份額爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在加速進(jìn)行。

5G芯片開(kāi)啟新排位賽

可見(jiàn)，在制程、5G頻段、集成方案等各個(gè)方面，廠商們都在取長(zhǎng)補(bǔ)短，加速商業(yè)化規(guī)模。目前5G移動(dòng)芯片市場(chǎng)上，高通依然保持第一。

2月1日，Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年Q3基帶市場(chǎng)追蹤，5G推動(dòng)收益創(chuàng)歷史新高》指出，因5G基帶芯片高價(jià)格和出貨量的增加，2020年Q3，全球蜂窩基帶芯片處理器市場(chǎng)收益同比強(qiáng)勁增長(zhǎng)27%達(dá)到71億美元，創(chuàng)歷史新高。

其中，5G基帶芯片出貨量增長(zhǎng)十倍以上，收益首次超過(guò)4G，并占總基帶收益的50%以上。高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星LSI和英特爾占據(jù)了蜂窩基帶收益份額的前五名。其中，高通以40%的基帶收益份額排名第一，其次是聯(lián)發(fā)科（22%）和海思（19%）。

基帶芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)，主要原因自然是5G，終端和芯片廠商們也翹首盼望著5G帶來(lái)新的市場(chǎng)，大家也爭(zhēng)先恐后地希望抓住5G先機(jī)。

根據(jù)高通最新發(fā)布的2021財(cái)年（截至2020年12月27日）第一財(cái)季財(cái)報(bào)，第一財(cái)季凈利潤(rùn)為24.55億美元，比去年同期的9.25億美元增長(zhǎng)165%；營(yíng)收為82.35億美元，比去年同期的50.77億美元增長(zhǎng)62%。其中，5G手機(jī)是高通業(yè)績(jī)的重要支撐，具體來(lái)看，第一財(cái)季高通芯片銷(xiāo)售強(qiáng)勁增長(zhǎng)，手機(jī)芯片同比增長(zhǎng)79%至42.2億美元，射頻前端芯片同比增長(zhǎng)157%。

而聯(lián)發(fā)科的主力依舊還是4G，在4G基帶市場(chǎng)中，2020年Q3，聯(lián)發(fā)科貨量份額排名第一。不過(guò)，在這一季度，聯(lián)發(fā)科在5G市場(chǎng)還是有了一些進(jìn)展，其5G基帶芯片出貨量環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)一倍。

華為海思則由于美國(guó)禁令的影響，2021年還存在變數(shù)。Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2020年Q3海思基帶芯片出貨量下降超過(guò)20%。

最后看蘋(píng)果，目前蘋(píng)果依舊使用了高通的5G基帶芯片，收購(gòu)英特爾相關(guān)部門(mén)后推出產(chǎn)品還需要時(shí)間。有資深分析師向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，蘋(píng)果在策略布局上，一向是采取穩(wěn)扎穩(wěn)打的做法，“比較有可能的情況是，在考量5G手機(jī)信號(hào)品質(zhì)下，蘋(píng)果在2020年的5G Modem仍然會(huì)沿用高通的產(chǎn)品，在2019至2020年的這段時(shí)間，持續(xù)優(yōu)化自有5G Modem的設(shè)計(jì)與效能表現(xiàn)，在2021年推出自有的5G Modem?！?/p>

如果今年蘋(píng)果也推出自家的5G基帶芯片，那市場(chǎng)格局又將為之變化，而每一個(gè)通信代際的迭代，幾乎都伴隨著品牌的重新排位，且看此番如何演變。

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