1月23日消息（九九）中國(guó)移動(dòng)日前發(fā)布5G手機(jī)通信指數(shù)（第三期）報(bào)告，報(bào)告選取2020年6月1日-11月30日上市的5G手機(jī)進(jìn)行通信能力評(píng)測(cè)。

評(píng)測(cè)圍繞數(shù)據(jù)傳輸性能、關(guān)鍵功能、通話性能、功耗性能四大維度，對(duì)4000元以上檔、3000-4000元檔、2000-3000元檔和2000元以下檔共12個(gè)品牌41款手機(jī)進(jìn)行評(píng)測(cè)。華為Mate40 Pro奪取第一名，同時(shí)獲得極速獎(jiǎng)；華為暢享20 Pro榮獲節(jié)能獎(jiǎng)。

據(jù)了解，2020年中國(guó)移動(dòng)共發(fā)布3期《5G通信指數(shù)報(bào)告》，第一期平均分81分，第二期平均分82分，第三期平均分83分。在5G產(chǎn)業(yè)多方端到端協(xié)同努力攻堅(jiān)下，5G通信指數(shù)持續(xù)提高。

芯片對(duì)5G通信表現(xiàn)有關(guān)鍵影響

華為芯片：麒麟系列芯片的通信指數(shù)總體表現(xiàn)優(yōu)秀，各個(gè)維度上均有良好表現(xiàn)，尤其是數(shù)據(jù)傳輸性能領(lǐng)先。

高通芯片，搭載高通芯片的終端款型眾多，不同終端的通信性能表現(xiàn)差異較大，建議芯片和終端加強(qiáng)協(xié)同。

聯(lián)發(fā)科芯片：低功耗表現(xiàn)優(yōu)秀，搭載聯(lián)發(fā)科芯片平臺(tái)的終端功耗均在前30%。

5G通信四大維度變化趨勢(shì)

維度1數(shù)據(jù)傳輸性能。表現(xiàn)平穩(wěn)，三期終端數(shù)傳平均分基本持平，華為系列終端數(shù)傳性能領(lǐng)先。

維度2語(yǔ)音通話性能。終端通話性能提升迅速，滿分終端占比由第一期的60%提升到第三期的93%。

維度3關(guān)鍵通信功能。終端支持更多速率增強(qiáng)特性和更廣泛的漫游能力，通信功能得分逐期走高。蘋果手機(jī)支持全球5G頻段最多，但國(guó)內(nèi)5G頻段的天線性能有待提高。

維度4：通信功耗性能。終端和芯片功耗優(yōu)化取得一定進(jìn)展，但仍需多方通力合作繼續(xù)降低功耗延長(zhǎng)續(xù)航。

報(bào)告建議產(chǎn)業(yè)持續(xù)優(yōu)化常用場(chǎng)景的業(yè)務(wù)性能及功耗，特別是移動(dòng)過(guò)程中的切換連續(xù)性、高鐵等關(guān)鍵場(chǎng)景的解調(diào)性能；建議產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)上行雙發(fā)/高速下行時(shí)的功耗優(yōu)化，以及手機(jī)WiFi6的功耗優(yōu)化。

報(bào)告同時(shí)建議產(chǎn)業(yè)持續(xù)優(yōu)化應(yīng)用體驗(yàn)，開拓更豐富的應(yīng)用。建議VR終端提升游戲能力并接入更多高質(zhì)量平臺(tái)內(nèi)容；建議高通芯片打開獨(dú)立北斗功能并提升北斗定位性能；另外建議TOP應(yīng)用持續(xù)提高服務(wù)器側(cè)帶寬。

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