昨日晚間，高通公司正式發(fā)布新一代5G移動平臺驍龍870，網(wǎng)友稱其為驍龍865++。

而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發(fā)搭載。

有意思的是，今日是聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布2021年首款天璣系列5G芯片，而高通選擇在其前一天發(fā)布驍龍870，可謂用意明顯。

據(jù)此前爆料，這顆聯(lián)發(fā)科天璣系列新品代號為MT6893（或命名天璣1200），基于6nm制程工藝。

芯片采用最新的ARM Cortex A78架構設計，主頻最高為3.0GHz，由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成，GPU為Mali-G77 MC9。

結合此前曝光的安兔兔跑分來看，天璣1200跑分已超過驍龍865，結合整個市場來看，定位同為次旗艦級。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方預熱信息來看，本次的天璣系列新品有望在游戲影像等方面有較大提升。

值得注意的是，除天璣1200外，天璣1100處理器或隨前者一同亮相。

據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，天璣1100是天璣1200（MT6893）降頻版本，同為6nm工藝打造，采用4*A78+4*A55的八核架構。

此外，天璣1100最高支持1.08億像素，能適配最高FHD+144Hz刷新率的屏幕，配備UFS 3.1和LPDDR4x存儲規(guī)格。

結合此前紅米Redmi品牌總經理盧偉冰在微博的頻繁互動來看，Redmi K40標準版有望首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯。

那么聯(lián)發(fā)科天璣系列新品究竟性能如何，能否與驍龍870一戰(zhàn)，今日下午14時聯(lián)發(fā)科天璣新品發(fā)布會揭曉答案，敬請期待。

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