在美國打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)之際,國內(nèi)芯片制造領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際近日卻曝出了高層內(nèi)訌。
12 月 15 日,中芯國際宣布委任蔣尚義為副董事長,隨后網(wǎng)絡(luò)上流傳中芯國際聯(lián)合 CEO 梁孟松在大會現(xiàn)場提出辭職。
一封流傳的辭職信中,梁孟松表示是在 12 月 9 日才被告知蔣尚義將出任公司副董事長一職。“對此,我感到十分錯愕與不解,因為我事前對此事毫無所悉。我深深的感到已經(jīng)不再被尊重與不被信任。”梁孟松說,在公司董事會和股東會通過蔣尚義提名任職之后,自己將正式提出辭呈。
據(jù)悉,在中芯國際董事會表決通過關(guān)于委任蔣尚義副董事長的議案中,梁孟松投了棄權(quán)票。
中芯國際今日回應(yīng)稱,目前正積極與梁孟松核實其真實辭任意愿。但官方并未披露該事件的具體內(nèi)情,傳聞進(jìn)一步在網(wǎng)絡(luò)上發(fā)酵。
無論是梁孟松還是蔣尚義,兩位都可謂是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍人物。
梁孟松曾就職于臺積電和三星電子,2017 年正式加入中芯國際。根據(jù)梁孟松在信中的自述,在其加入中芯國際的三年中,帶領(lǐng)團(tuán)隊完成了從 28nm 到 7nm,共五個世代的技術(shù)開發(fā)。這是一般公司需要花十年以上的時間才能達(dá)成的任務(wù)。
而蔣尚義也曾在臺積電任職,一度擔(dān)任共同首席運營官。后來他出任武漢弘芯 CEO,但弘芯項目爛尾后,蔣尚義也選擇離開。
對于梁孟松就蔣尚義擔(dān)任中芯國際副董事長激烈反彈一事,外界有多種猜測和傳聞。一種說法認(rèn)為兩人在臺積電共事期間就有不和,還有說法認(rèn)為兩人的技術(shù)路線不同。
在中芯國際任職期間,梁孟松主導(dǎo)中芯國際的先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)。根據(jù)其在辭職信中所說,目前中芯國際 28nm、14nm、12nm 及 n+1 等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),7nm 技術(shù)的開發(fā)也已經(jīng)完成,明年四月就可以馬上進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)。5nm 和 3nm 的最關(guān)鍵、也是最艱巨的 8 大項技術(shù)也已經(jīng)有序展開,只待 EUV 光刻機(jī)的到來,就可以進(jìn)入全面開發(fā)階段。
2018 年 5 月,中芯國際曾向荷蘭 ASML 以 1.5 億美元訂購了一臺最新型的 EUV 光刻機(jī),原計劃在 2019 年初交付。不過由于美國的阻擾,該交易至今仍未完成。
今年 10 月,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局 (BIS)向部分供應(yīng)商發(fā)出信函,對于向中芯國際出口的部分美國設(shè)備、配件及原物料會受到美國出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制,須事前申請出口許可證后,才能向中芯國際繼續(xù)供貨。
在美國的打壓之下,中芯國際在先進(jìn)制程方面的步伐受到極大限制。
蔣尚義則是另外一種技術(shù)路線。他在接受媒體采訪時表示,自己非常熱衷先進(jìn)封裝技術(shù)和小芯片,中芯國際的先進(jìn)制程技術(shù)已經(jīng)做到 14nm、N+1、N+2,在中芯國際實現(xiàn)先進(jìn)封裝和系統(tǒng)整合的夢想,可以比在弘芯快至少 4~5 年。
先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝的區(qū)別是,先進(jìn)制程更加追求通過制程工藝的快速進(jìn)步來提升芯片效能,而先進(jìn)封裝則是在一定的成熟制程工藝基礎(chǔ)上,通過集成系統(tǒng)來提升芯片之間的連接和性能。
實際上,對于中芯國際而言,這兩種技術(shù)人才都不可多得。梁孟松辭職的真實原因,以及中芯國際管理層如何平衡處理該事件,仍有待官方進(jìn)一步披露。
受該事件影響,中芯國際今日 A 股開盤大跌,截至收盤股價跌 5.53%,報 55.20 元;其在港股股價收盤也跌近 5%。
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