北京時(shí)間12月14日消息(艾斯)市場(chǎng)研究公司Dell'Oro Group副總裁兼分析師Jeff Heynen在一篇最新的博客文章中,就中國在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)角色的轉(zhuǎn)變進(jìn)行了詳細(xì)分析。他認(rèn)為,考慮到中國市場(chǎng)投資規(guī)模之大,再加上地緣政治的不確定性,這些正在加速自給自足進(jìn)程,中國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)可能會(huì)以比預(yù)期更快的速度縮小差距。
以下為這篇博客的主要內(nèi)容編譯:
越來越多的行業(yè)正在加快技術(shù)創(chuàng)新的步伐,這將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。在通信和消費(fèi)電子垂直領(lǐng)域,5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)的全球部署,以及用于接入這些網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)的手機(jī)和其他終端設(shè)備,將成為新型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的重要驅(qū)動(dòng)因素。此外,人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)在電信服務(wù)提供商、云計(jì)算巨頭、企業(yè)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)中的普及,也將推動(dòng)對(duì)具有嵌入式處理能力的芯片的需求。
從區(qū)域角度看,亞太地區(qū)將繼續(xù)為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)提供最大的收入來源,因?yàn)橹袊詫⑹侨蜃畲蟮牧悴考M(jìn)口國和采購國。據(jù)估算,中國購買的半導(dǎo)體約占全球半導(dǎo)體出貨量的40%,其中約80%用于通信和消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將從國外進(jìn)口。但是,根據(jù)估測(cè),中國國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)最多只能滿足總需求的30%。
這種巨大的差異導(dǎo)致了巨大的貿(mào)易和技術(shù)逆差,中國政府正試圖通過補(bǔ)貼、私募股權(quán)和降低外國參與者的進(jìn)入壁壘等方式來平衡這一逆差。這些努力的主要目標(biāo)是促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,以增強(qiáng)自力更生能力,并減少由于與美國和其他西方國家之間持續(xù)的貿(mào)易緊張局勢(shì)而產(chǎn)生的不確定性。
2014年,中國國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,其中提出了設(shè)立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)投資基金,以支持國內(nèi)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè),特別是14nm制造工藝、存儲(chǔ)、封裝等領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)。這一“大基金”已經(jīng)進(jìn)行了兩輪融資,最近一次是在2019年籌集了大約290億美元。
這些努力已經(jīng)取得了一些顯著進(jìn)展,包括中芯國際已經(jīng)具備了出貨14nm制造工藝芯片并且正在進(jìn)行7nm研發(fā)的能力。這與一年前相比是一個(gè)進(jìn)步,當(dāng)時(shí)中芯國際最先進(jìn)的工藝是28nm制程。此外,中國將在2021年或2022年啟動(dòng)其第一臺(tái)28nm光刻機(jī),這將幫助中國公司在1-2年內(nèi)實(shí)現(xiàn)制造28nm芯片。這將是中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前邁出的重要一步,并將為更多的國內(nèi)晶圓代工廠開始更先進(jìn)的14nm和7nm處理器設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
28nm芯片產(chǎn)量的提高對(duì)于中國產(chǎn)業(yè)來說是一個(gè)重要的里程碑,因?yàn)殡S著AI特性和功能被嵌入到越來越多的消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車、機(jī)器人、智能電表和智能交通燈中,在制程上稍顯落后的芯片仍將有巨大的市場(chǎng)。在前述這些應(yīng)用中使用的AI芯片將需要更加尖端的芯片設(shè)計(jì),而非尖端制造。因此,實(shí)現(xiàn)28nm的規(guī)模量產(chǎn)這一短期目標(biāo),對(duì)于開發(fā)更完整的中國國內(nèi)IC集成電路生態(tài)系統(tǒng)的長(zhǎng)期進(jìn)程來說,是非常有意義的一步。
中芯國際也即將在北京開設(shè)一座投資76億美元的工廠,該工廠將生產(chǎn)制造12英寸晶圓,并打算制造28nm芯片。這家新工廠以及其他工廠的預(yù)期擴(kuò)建,將有助于解決中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中的最大障礙之一:產(chǎn)能。
此外,中芯國際和其他制造商也在招募具有多年經(jīng)驗(yàn)的國內(nèi)外技術(shù)人才,以設(shè)計(jì)和制造性能穩(wěn)定、價(jià)格具有競(jìng)爭(zhēng)力的高質(zhì)量芯片。這些努力最終將惠及整個(gè)行業(yè)和供應(yīng)鏈,盡管這還需要多年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。目前,中芯國際最先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)工藝是14nm制程,而其他公司則已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了7nm制程量產(chǎn),并已經(jīng)在追求5nm和3nm制程。盡管改進(jìn)和提高其制造能力和設(shè)備是重要的目標(biāo),但該公司仍必須保持平衡,因?yàn)樾酒饕?yīng)商不一定需要最新的節(jié)點(diǎn)工藝。這種平衡對(duì)于中國半導(dǎo)體行業(yè)的整體發(fā)展和最終發(fā)展到14nm和7nm制程的生產(chǎn)能力同樣重要。
特別是在涉及AI芯片(包括GPU和FPGA)方面,中國公司仍在不斷擴(kuò)展其知識(shí)和能力,以期在未來十年有望形成的巨大市場(chǎng)中進(jìn)行有效競(jìng)爭(zhēng)。這些芯片是通信網(wǎng)絡(luò)最需要的芯片,尤其隨著這些網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行轉(zhuǎn)型,其處理能力被分布到網(wǎng)絡(luò)邊緣并遠(yuǎn)離中央數(shù)據(jù)中心,結(jié)果將是更小的平臺(tái)需要支持和處理來自數(shù)十億連接設(shè)備的數(shù)據(jù)流量。
目前,中國FPGA制造商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商從英特爾和ARM等西方公司獲得核心許可。這些公司也依賴于來自Cadence等西方公司的EDA軟件。盡管面臨著近期的貿(mào)易緊張局勢(shì),但中國企業(yè)仍需要這些合作伙伴關(guān)系才能繼續(xù)向市場(chǎng)提供產(chǎn)品。這些西方供應(yīng)商的收入也嚴(yán)重依賴于中國市場(chǎng)。
盡管中國正在大力投資打造半導(dǎo)體能力,但美國和西方國家享有的創(chuàng)新能力優(yōu)勢(shì)意味著,中國企業(yè)仍將需要在核心零部件、軟件、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成方面采用美國和西方的技術(shù)。對(duì)于西方公司而言,這意味著他們獲得了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì),前提是要了解與知識(shí)產(chǎn)權(quán)、強(qiáng)制技術(shù)轉(zhuǎn)讓和網(wǎng)絡(luò)安全方面的擔(dān)憂,并且這些西方公司將繼續(xù)在創(chuàng)新曲線上保持領(lǐng)先地位。
合作的機(jī)會(huì)是存在的,但需要努力確保雙方在競(jìng)爭(zhēng)和信息安全方面的關(guān)切得到承認(rèn)和解決。毫無疑問,在尖端半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造方面,中國企業(yè)將繼續(xù)沿著更加自給自足的道路前進(jìn)?,F(xiàn)有半導(dǎo)體公司已經(jīng)進(jìn)行并將繼續(xù)進(jìn)行的投資,以及政府和私人投資,最終將使中國形成一個(gè)更加自給自足的生態(tài)系統(tǒng)。這需要行業(yè)的成熟、試驗(yàn)和試錯(cuò),以及對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)和規(guī)模的聚焦??紤]到投資規(guī)模之大,再加上地緣政治的不確定性,這些正在加速自給自足進(jìn)程,中國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)可能會(huì)以比預(yù)期更快的速度縮小差距。
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