至少就目前而言,臺積電的先進制程沒華為什么事兒了,如果不出現(xiàn)大意外的話,短期的未來幾年內,臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。
新浪科技報道稱,臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片,月產(chǎn)量預計5.5萬片,2023年推高至10.5萬片/月。從時間節(jié)點判斷,或許第一款手機處理器是蘋果A16。
對于投產(chǎn)3nm,臺積電董事長劉德音曾透露,量產(chǎn)時公司在臺南科學園的雇員數(shù)將達到約2萬人,比當前增加5000人左右。
回到工藝層面,3nm將實現(xiàn)15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加,ASML(阿斯麥)此前指出,3nm時代,EUV將超過20層,也就是鰭片(臺積電在3nm時代仍舊是FinFET鰭式場效應晶體管)和柵極都要引入EUV切割掩模。
顯然,為此臺積電需要購買安裝更多光刻機,據(jù)說2021年的訂購量是13臺。
不過,三星同樣計劃2022年量產(chǎn)3nm,而且是技術路線更激進的GAA環(huán)繞柵極晶體管。
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