美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）董事會(huì)今（24）日宣布推選Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔(dān)任 2021 年輪值主席，并同時(shí)推選高通公司 CEO 兼董事 Steve Mollenkopf 擔(dān)任 2021 年輪值副主席。
據(jù)悉，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員的收入占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的 98%，且擁有近三分之二的非美國(guó)芯片公司。
SIA 總裁兼 CEO John Neuffer表示，2021 年對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)將是忙碌而關(guān)鍵的一年，SIA將大力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展。
據(jù)了解，Bruggeworth 畢業(yè)于位于美國(guó)賓夕法尼亞州威爾克斯-巴里市的威爾克斯大學(xué)。在 RFMD 與 TriQuint 合并為 Qorvo 之前，從 2003 年 1 月至 2014 年 12 月一直擔(dān)任 RFMD 總裁兼首席執(zhí)行官。Mollenkopf 擁有弗吉尼亞理工大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位和密歇根大學(xué)電子工程碩士學(xué)位，于 1994 年加入高通，擔(dān)任工程師，并且是IEEE的作者，擁有功率估計(jì)和測(cè)量、多標(biāo)準(zhǔn)發(fā)射系統(tǒng)和無(wú)線通信收發(fā)技術(shù)等領(lǐng)域的專利。
Bob Bruggeworth于 11 月 19 日美國(guó)東部標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間下午 3 點(diǎn)舉行的 2020 年 SIA 領(lǐng)導(dǎo)力論壇暨頒獎(jiǎng)典禮線上大會(huì)上致辭。
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