時(shí)下中國(guó)的5G布網(wǎng)正在加速覆蓋,運(yùn)營(yíng)商均以SA獨(dú)立組網(wǎng)作為5G發(fā)展的方向和目標(biāo),已持續(xù)開展性能驗(yàn)證和網(wǎng)絡(luò)協(xié)同優(yōu)化工作,積極推進(jìn)5G獨(dú)立組網(wǎng)商用的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)能力。而載波聚合技術(shù)作為4G+時(shí)代的重要核心,在5G時(shí)代仍然是關(guān)鍵技術(shù)之一,運(yùn)營(yíng)商、通信廠商、芯片廠商、終端廠商正在密切協(xié)作,以加速5G載波聚合技術(shù)的落地應(yīng)用。近日,聯(lián)發(fā)科攜手中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信成功完成5G SA獨(dú)立組網(wǎng)3.5GHz頻段的200MHz載波聚合(CA)實(shí)網(wǎng)測(cè)試,實(shí)測(cè)下行速率均值超過2.5Gbps。
載波聚合技術(shù)可以將同一頻段內(nèi)或者不同頻段間的兩個(gè)甚至多個(gè)信道組合成一個(gè)更大的通信帶寬,從而提升上下行傳輸速率。簡(jiǎn)單來(lái)說,載波聚合可以將運(yùn)營(yíng)商分散的頻譜高效地利用起來(lái),通過多個(gè)載波實(shí)現(xiàn)更高的帶寬,提升網(wǎng)絡(luò)峰值速率,大大提升用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。在4G+時(shí)代,載波聚合技術(shù)已經(jīng)得到充分的利用和發(fā)揮價(jià)值,而該技術(shù)也是5G發(fā)展的重心。
載波聚合技術(shù)原理示意(圖/網(wǎng)絡(luò))
聯(lián)發(fā)科是最早將5G雙載波聚合技術(shù)落地在5G芯片上的廠商,其2019年發(fā)布的第一代旗艦級(jí)5G芯片天璣1000系列就已支持5G雙載波聚合技術(shù),而2020年天璣陸續(xù)發(fā)布的所有5G芯片都全面支持5G雙載波聚合,這可以為搭載天璣5G芯片的手機(jī)帶來(lái)更廣的5G信號(hào)覆蓋和更高的5G網(wǎng)速,切實(shí)提升手機(jī)用戶的5G體驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科積極攜手業(yè)界合作伙伴推進(jìn)5G載波聚合的落地應(yīng)用,在9月與愛立信(Ericsson)進(jìn)行TDD/FDD 5G 載波聚合互操作性測(cè)試,基于5G芯片天璣 1000+,通過結(jié)合 FDD 頻段的 20MHz 和 TDD 頻段的 100MHz,成功建立了 5G SA 載波聚合數(shù)據(jù)呼叫。雙方合作在 3.5GHz(n78)TDD 頻段100MHz+100MHz 的雙載波聚合帶寬下,實(shí)現(xiàn)了接近 2.66Gbps 的峰值速度。
聯(lián)發(fā)科還與中興通訊進(jìn)行了載波聚合測(cè)試。雙方基于天璣800U芯片的5G終端,完成了700M頻段30MHz+2.6G頻段100MHz的雙載波聚合測(cè)試,實(shí)現(xiàn)了1.849Gbps的下行速率。今年9月,雙方還聯(lián)合泉州移動(dòng),在5G室分商用場(chǎng)景下完成了雙載波聚合的性能驗(yàn)證,該測(cè)試采用搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+的5G測(cè)試終端,在2.6G頻段100M+60M帶寬下,峰值速率達(dá)到2.6Gbps,這是業(yè)界首次采用4/5G雙模的分布式數(shù)字化室分產(chǎn)品在商用環(huán)境下進(jìn)行大帶寬性能驗(yàn)證,也是業(yè)界首次商用環(huán)境下網(wǎng)絡(luò)與終端的異廠家對(duì)接測(cè)試。
進(jìn)入5G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科一直領(lǐng)跑在5G技術(shù)應(yīng)用的前沿,天璣5G系列芯片將5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、5G VoNR、5G UltraSave省電技術(shù)等領(lǐng)先技術(shù)率先普及到5G SoC上,在5G加速進(jìn)程的同時(shí),讓消費(fèi)者更早的擁有最好的5G體驗(yàn)。
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