在先進半導體工藝上,臺積電已經(jīng)一騎絕塵了,其他人望不到尾燈了,今年量產(chǎn)了5nm,明年就輪到3nm了。
在昨天的說法會上,臺積電公布了先進工藝的最新進展,5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn),良率很好,同時還在提升EUV工藝的效率及性能。
5nm工藝今年有華為麒麟9000及蘋果A14兩個客戶,后續(xù)還會增加,預計今年貢獻8%的收入,明年會增加的雙位數(shù)以上。
5nm之后還會有4nm工藝,不過4nm只是5nm工藝的改進版,完全兼容,進一步提升性能、能效及密度,2021年Q4季度投產(chǎn),2022年規(guī)模量產(chǎn)。
在之后就是3nm節(jié)點了,這將是臺積電另外一個長期存在的高性能節(jié)點。
與5nm工藝相比,3nm的晶體管密度提升70%,性能提升15%或者功耗降低30%,同時繼續(xù)使用FinFET工藝,技術成熟度更高。
至于3nm的生產(chǎn)時間,臺積電表示會在2021年開始量產(chǎn),并最終在2022年下半年實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
從臺積電的表態(tài)來看,3nm節(jié)點的進展很順利,量產(chǎn)時間要比之前的傳聞還要早一些。
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