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    小米11手機爆料:首發(fā)驍龍875 或采用屏下攝像頭技術(shù)

    12月1日高通應(yīng)該就要公布驍龍875處理器,而對于這顆2021年的旗艦芯片,小米手機必然要搶首發(fā),這也是他們一貫的傳統(tǒng)。

    據(jù)最新消息稱,小米11手機有望首發(fā)驍龍875處理器,不過這款手機預(yù)計要在明年3月份左右推出,而小米內(nèi)部早就開始了這款手機的研發(fā)工作。

    消息中還提到,小米11可能的設(shè)計是,正面為雙曲面屏設(shè)計,有望搭載屏下攝像頭技術(shù),亮屏后極具視覺沖擊力,而機身背部,該機則有望后置方形五攝相機模組,其中有一枚是潛望式鏡頭。

    當然了,目前小米11手機的爆料還不是很多,如果其真的要搭載屏下攝像頭技術(shù),那么其售價相信會有所提高,當然也不排除只在超大杯機型上使用的可能。

    至于驍龍875處理器,目前的傳聞顯示,該芯片基于5nm工藝制程,并采用“1+3+4”八核心設(shè)計,其中 “1”為超大核心 Cortex X1,峰值性能比Cortex A78高23%,堪稱真正意義上的“超大核”,其跑分預(yù)計能超過70萬分。

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    2020-10-09
    小米11手機爆料:首發(fā)驍龍875 或采用屏下攝像頭技術(shù)
    小米11手機爆料:首發(fā)驍龍875 或采用屏下攝像頭技術(shù),12月1日高通應(yīng)該就要公布驍龍875處理器,而對于這顆2021年的旗艦芯片,小米手機必然要搶首發(fā),這

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