在臺積電5nm工藝大規(guī)模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規(guī)模投產。

據(jù)悉，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。

產能方面，臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。不過，5.5萬片是投產初期的月產能，隨后就將逐步提升，2023年的月產能將提升到10萬片晶圓。

在此之前，不論是7nm還是5nm，華為都是臺積電最重要的客戶之一，3nm是近年來華為首次缺席的臺積電先進工藝。

據(jù)悉，臺積電7nm技術于2018年4月正式投入量產。資料顯示，臺積電7nm的第一批產品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。而臺積電5nm的客戶只有蘋果和華為，其中華為交付給臺積電的訂單是1500萬顆，但最終由于生產時間受限，在停止生產之前，訂單只完成60%左右，而蘋果則獨占了臺積電5nm的產能。

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