此前據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)政府正在考慮將中國(guó)最大的芯片制造商中芯國(guó)際（SMIC）列入實(shí)體清單。有分析師認(rèn)為美國(guó)此舉是為了切斷華為轉(zhuǎn)單中芯國(guó)際代工的可能。

此前美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）在遞交給美國(guó)商務(wù)部的一份報(bào)告中指出，超過(guò)73%的美國(guó)芯片均可由他國(guó)產(chǎn)品所取代，而切斷華為取得美國(guó)芯片商出貨之舉，不僅將大減美國(guó)廠商的營(yíng)收，也將相對(duì)縮減美國(guó)廠商用以再投資的研發(fā)預(yù)算，在競(jìng)爭(zhēng)力逐步削弱之下，美國(guó)半導(dǎo)體市占率恐將逐步下滑。

另外，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)認(rèn)為，美國(guó)政府從強(qiáng)化華為禁售令以來(lái)的一連串措施，除了重創(chuàng)美國(guó)廠商商機(jī)、有損美商名譽(yù)外，也讓歐日韓、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等非美半導(dǎo)體廠商，優(yōu)先成為中國(guó)大陸廠商替補(bǔ)名單。

據(jù)悉，中國(guó)大陸已成為全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)之一，過(guò)去四年間中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商采購(gòu)設(shè)備金額已倍增，囊括全球市場(chǎng)需求的四分之一。

據(jù)臺(tái)媒digitimes消息，IBS最新報(bào)告指出，中國(guó)大陸2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估高達(dá)1913億美元，將從三星電子、SK海力士、美光、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電等主要供應(yīng)商處采購(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品。此外，IBS預(yù)計(jì)2030年，中國(guó)大陸廠商仍將向非中和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商采購(gòu)上至少60%占比的半導(dǎo)體產(chǎn)品，然而美國(guó)商務(wù)部種種針對(duì)華為、中芯國(guó)際等出口管制禁令，無(wú)疑削弱了美國(guó)半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)力。

IBS并警告稱，即便“中國(guó)制造2025”無(wú)法達(dá)成70%半導(dǎo)體自給自足目標(biāo)，但是美國(guó)政府禁令卻給了中國(guó)大陸加速推進(jìn)的動(dòng)力，到了2030年或者2035年，美國(guó)半導(dǎo)體廠商的全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將難以和過(guò)去持平，美國(guó)政府的舉動(dòng)正在透支美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)力。

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