英特爾上周四表示，7納米制程的良率偏低恐導(dǎo)致相關(guān)CPU產(chǎn)品時(shí)間表較預(yù)定目標(biāo)延遲12個(gè)月，該公司未來(lái)可能考慮將芯片制造外包給其他代工廠。外媒指出，英特爾的這一聲明為美國(guó)主導(dǎo)先進(jìn)制造的時(shí)代畫上了句號(hào)。

據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，伯恩斯坦研究公司的資深科技分析師Mark Li表示：“單純從技術(shù)角度看，英特爾落后于臺(tái)積電一到兩年，而若還考慮在提高產(chǎn)量和供應(yīng)足夠產(chǎn)品以進(jìn)行有效競(jìng)爭(zhēng)方面的能力，前者至少要落后兩年。”

此外，臺(tái)媒MoneyDJ援引金融時(shí)報(bào)報(bào)道，BMO分析師Ambrish Srivastava表示，英特爾的芯片制造能力長(zhǎng)期以來(lái)一直都是美國(guó)先進(jìn)制造的亮點(diǎn)，也是美國(guó)主導(dǎo)制造科技的重要指針。然而，今時(shí)不同往日，因?yàn)槊恳粋€(gè)半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)(technology node)通常差距24-30個(gè)月，英特爾如今可能已落后臺(tái)積電一整個(gè)世代。

與此同時(shí)，Susquehanna分析師Chris Rolland表示，最新制程技術(shù)延遲之后，英特爾面臨兩種命運(yùn)，一是永遠(yuǎn)趕不上臺(tái)積電，二是得花上至少5年才能追上或超越臺(tái)積電。

值得一提的是，近期市場(chǎng)猜測(cè)，英特爾可能會(huì)將芯片代工交付給臺(tái)積電，以緩解路線圖延誤影響。部分分析人士認(rèn)為，這將改變英特爾的IDM模式，迫使該公司放棄更多芯片制造，而聚焦IC設(shè)計(jì)。

Mark Li進(jìn)一步表示，如果英特爾最終將旗下所有的芯片生產(chǎn)外包出去，臺(tái)積電和三星都將受益，而聯(lián)電和格芯也可能會(huì)收獲部分外圍芯片訂單。

臺(tái)新投信的分析師Chang I-Chien指出，"如果日后證明外包是一種更節(jié)約成本的方式，就更長(zhǎng)期而言，英特爾甚至有可能會(huì)逐步減少芯片制造業(yè)務(wù)，持續(xù)外包。從長(zhǎng)期來(lái)看，即便英特爾出售部分工廠，芯片行業(yè)也不會(huì)感到太過(guò)驚訝。”

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