北京時間7月14日消息（艾斯）據(jù)彭博社報道，知情人士透露，軟銀正在考慮出售其所持的Arm部分或全部股份，可能通過私人交易，也可能通過公開上市形式。

知情人士表示，如果通過上市來出售股份，Arm最早可能于明年上市。這將加快軟銀集團創(chuàng)始人孫正義在2018年制定的時間表，孫正義當時預計將在2023年左右進行Arm的首次股票出售，Arm首席執(zhí)行官Simon Segars在去年10月重復了這一目標。

目前還沒有做出任何決定，軟銀最終可能會選擇保留這家由軟銀集團及其愿景基金（Vision Fund）全資擁有的公司。其中兩位知情人士說，孫正義及其他軟銀高管開始考慮各種選擇，部分原因是半導體公司的市場正在不斷擴大。這筆交易也符合軟銀當前的戰(zhàn)略，即出售大量手中持股，并通過回購來提振股價。

據(jù)《華爾街日報》周一報道，高盛集團正在為這項可能發(fā)生的交易提供咨詢。Arm、高盛和軟銀的代表均拒絕置評。

2016年，孫正義以320億美元收購了英國芯片設計公司Arm。此后該公司增加了約2000名員工，并計劃建造一座新的價值4800萬英鎊（6000萬美元）的英國辦公大樓。

根據(jù)軟銀的最新季報，Arm目前的估值仍與軟銀當時的收購價格持平。但半導體類股一直在上漲。上周，英偉達的市值首次超過英特爾，原因是數(shù)據(jù)中心和其他快速增長的技術(shù)領(lǐng)域?qū)D形芯片的需求激增。

如果Arm要走這條路，它將需要充足的時間為上市做準備。軟銀首席運營官Marcelo Claure在接受英國《金融時報》周一發(fā)表的采訪時表示，他預計Arm不會在未來的12個月內(nèi)上市。

如果要進行上市，目前尚不清楚Arm是會在英國還是美國公開上市。如果在英國上市的話，這將成為近年來最大的科技公司IPO之一。

軟銀的股價從3月份的低點已經(jīng)上漲了一倍多，使這家公司的市值達到了1270億美元。軟銀上個月出售了其在T-Mobile US的部分股份，這是其420億美元資金出售資產(chǎn)計劃的一部分，目的是進行股票回購和債務償還。

知情人士之一說，Arm正尋求削減成本和提高收益。在截至今年3月份的這一財年中，該公司虧損了428億日元（4億美元）。Arm還計劃將其數(shù)據(jù)和設備管理業(yè)務轉(zhuǎn)移給母公司軟銀，以專注于其主要的半導體業(yè)務。這一物聯(lián)網(wǎng)服務集團（Internet of Things Services Group）被Arm稱為一項重要計劃，旨在對數(shù)百萬聯(lián)網(wǎng)新設備進行信息管理。

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