手機廠商造芯究竟是自由之路還是荊棘之路？
蘋果、三星和華為儼然成為業(yè)界的“三劍客”，造出了“芯”高度，后來者要想復(fù)制同樣的成功，確非朝夕之功。小米在自研手機芯片澎湃受挫后，已轉(zhuǎn)而以投資產(chǎn)業(yè)鏈的模式來構(gòu)建芯生態(tài)；而vivo走與三星共同研發(fā)之路，深入到芯片的前置定義階段，但要獨立造芯還待積累；反而是OPPO正從聯(lián)發(fā)科、海思、展銳等招攬人才，大張旗鼓。造芯的緣由無須贅述，真正的問題是在波譎云詭的情形下，OPPO造芯之路如何一路向前？
選擇
盡管有蘋果、三星和華為的“范式”在前，但在當前這一節(jié)點進入是否太晚？集微咨詢首席分析師韓曉敏直言，支持OPPO投入人力財力來發(fā)展手機芯片，何時開始做芯片都不晚，關(guān)鍵是依據(jù)自身的能力和戰(zhàn)略選擇好適當?shù)那腥肟?，切不可貪大求全?/strong>
某證劵分析師寧思（化名）亦認為，OPPO招人做手機芯片，對于目前中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，何時開始都不晚，只怕從不開始！
既然聲勢浩大，那首要的問題是要選擇造什么芯，惟有方向正確，執(zhí)行才會有意義。
對于造芯的方向，OPPO奉行“做了才說”，因而業(yè)界猜想不斷。
韓曉敏表示，應(yīng)用處理器(AP)是一個合適的入手方向。他分析說，一是重要性，AP是手機最主要的芯片之一，具有優(yōu)異性能的AP能夠為廠商帶來較大程度的差異化競爭優(yōu)勢；二是便利性，目前主流的AP都基于Arm架構(gòu)，已有相對成熟的設(shè)計基礎(chǔ)框架，Arm的支持能力也足夠，對于新進入者是一個成功率相對較高的方向；三是擴展性，手機廠商目前均在往多品類方向發(fā)展，如平板、PC、手表、手環(huán)、AR/VR設(shè)備等等，而AP是眾多產(chǎn)品的平臺型芯片，具有良好的擴展性，對于廠商而言具有較高的經(jīng)濟效益。
當然，定位于體現(xiàn)差異化的功能性芯片，如之前的快充芯片以及業(yè)界關(guān)注的與圖形和AI相關(guān)的協(xié)處理器等也是一條“芯”路。
相反，對于基帶，則恐要三思而行。
寧思從失敗與成功案例來闡述說，手機芯片的核心之一是基帶，英特爾的基帶芯片做了很多年，最終失敗以致業(yè)務(wù)部門賣給了蘋果，可見很難。而反觀海思之所以能做成，和其在通信制式、信號傳輸?shù)榷嗄甑慕?jīng)驗積累有很大的關(guān)系?；鶐酒且獙?G、4G、5G信號都要做兼容的，因海思有通信理論的基因，雖然很難，但做成了；反觀蘋果和英特爾都搞不定，這就是后進入者無法逾越的問題。
對此韓曉敏也有相一致的觀點，基帶是與整個通信基礎(chǔ)直接相關(guān)的，目前5G標準已經(jīng)確定，華為、高通等企業(yè)已經(jīng)建立了技術(shù)優(yōu)勢，并且有較強的專利保護壁壘。其他手機廠商想要快速切入基帶領(lǐng)域難度較大，且面臨高昂的專利授權(quán)費用。如若有意基帶芯片，建議還是著眼于下一代通信技術(shù)的基礎(chǔ)研究，不要急于芯片實現(xiàn)。在完善基礎(chǔ)研究和專利布局的情況下再適時開始基帶芯片的研發(fā)。
需要看到的是，三星、蘋果、華為在智能手機市場的成功不僅與自研芯片密不可分，而他們以此為支點打造的“芯版圖”也都在徐徐構(gòu)建——比如都在積極研發(fā)自主的GPU內(nèi)核，以及其他外圍芯片，蘋果旗下有指紋芯片公司AuthenTec，還收購了Dialog電源管理芯片團隊的部分人才以及專利，研發(fā)自己的電源管理芯片；三星還有自己的內(nèi)存和存儲芯片等；華為也有自己的射頻、Wi-Fi芯片等，產(chǎn)生了以點帶面的宏大敘事。
積數(shù)年之功
誠然，造芯不僅需要真金白銀，以及云集的將帥，最重要的仍是時間。
業(yè)界專家莫大康分析，手機芯片設(shè)計難度大，如果從頭開始，至少要有10年左右時間積累。韓曉敏也認為，如果OPPO的定位是手機核心SoC芯片，那基本上需要按照十年的周期去計劃。
“投入、團隊的培養(yǎng)都需要時間，這個周期會比較長，因目前公開市場上已經(jīng)很難再買到現(xiàn)成的芯片團隊、打包專利了，因而周期要以5-10年來看。”寧思解讀說，“而且做芯片一定是要有積累，成長起來也還需要天時地利，比如某個技術(shù)的代際變換節(jié)點。當年聯(lián)發(fā)科的崛起就是山寨機的Turnkey Solution，而后慢慢積累壯大的。”
放在歷史的長河來看，成功者無不經(jīng)歷了十年以上的長征之路。比如海思在推出麒麟芯片前，已經(jīng)做了8年的手機芯片，麒麟之前的一顆K3手機芯片因功耗不給力，一度連累了華為早年的高端手機計劃。開發(fā)麒麟芯片之后，又花了數(shù)年時間的打磨與更新?lián)Q代，才從可用到領(lǐng)先。
OPPO是否有潛心十余年的勇氣與決心？
不僅要以時間作證，而且沒有一定的量支撐，那一定會陷入虧損。據(jù)說研發(fā)28nm及以上芯片的費用在5000萬美元以上，而16nm芯片在1億美元，10nm在1.74億美元左右，7nm芯片在3億美元左右，而5nm芯片在5.5億美元左右。莫大康也提及，從手機拆解BOM中知道，之前手機AP價格大多為每片25-50美元，蘋果更貴一些。以華為手機為例，出貨每年約1.2億臺，今年可能下降到1.1億臺，但真正采用自已的麒麟芯片估計約3000萬臺。如果采用10nm工藝開發(fā)AP，以50美元估算，僅芯片成本可能高達15億美元。
“從量上來估計，至少基本上得有20%的市場份額，自研核心芯片才能產(chǎn)生直接經(jīng)濟價值。”這也是韓曉敏的判斷。
而OPPO作為全球智能手機市場出貨排名前五的廠商，其巨大的手機出貨量不僅扮演著推動其進行自研芯片的動力，亦是自研芯片成功走向市場的一大保障。
相對來說，如果定位體現(xiàn)差異化的功能性芯片，如之前的快充芯片以及與圖形和AI相關(guān)的協(xié)處理器等則風險較小。韓曉敏指出，一般需要3-5年的投入期就可能有比較明確的產(chǎn)出，這類芯片以O(shè)PPO目前的出貨量就足以支撐。
從華為海思學什么？
盡管華為海思的成功有目共睹，但目前遇到了最大的“灰犀牛”，而OPPO盡管是新手，但能否從華為海思的起伏中未雨綢繆？
從目前來看，最大的問題在于由于美國的限制，導(dǎo)致臺積電可能將無法為華為海思代工芯片，現(xiàn)實的問題是海思離開TSMC還行嗎？
莫大康分析說，以海思在臺積電的正常投片來看，在12nm/16nm方面投片約占總產(chǎn)能20%（總產(chǎn)能包含南京工廠），海思在南京工廠的投占比約超過6成；7nm投片量占總產(chǎn)能約10%~15%；5nm預(yù)計2020下半年量產(chǎn)，目前部分投片試產(chǎn)中，規(guī)劃到2020年第四季5nm產(chǎn)能占比約3成左右。從營收狀況來看，2019年海思占臺積電總營收約14%，金額為49.5億美元，也占臺積電中國區(qū)域營收的73%。因而，要完全覆蓋原有臺積電以12nm或16nm制程生產(chǎn)海思的RF收發(fā)器、TV SoC與基站芯片等，仍有相當難度，不僅在芯片良品率上有差異，成品安裝到終端產(chǎn)品后也有散熱不佳或缺陷等問題，這些都是綜合性問題，需要時間積累，不斷修正，同時要明了不可能一步成功。
誠然美國舉措對華為的影響更大，但將來美國一旦掐斷手機芯片供應(yīng)，國內(nèi)廠商們必須要有應(yīng)對之策。莫大康建議，海思的自研手機芯片采用臺積電最先進制程，現(xiàn)在此路可能受阻。OPPO造芯的出路可能除了在臺積電加工之外，還可能要選擇用SiP集成方法。
莫大康進一步提議，可嘗試采用高中端混合芯片，采用SiP或者Chiplet的方法來集成。這可節(jié)省時間，但困難在于國內(nèi)在SiP或Chiplet方面缺少生態(tài)環(huán)境，包括標準等，但是放眼望去已不可能有平坦大道可走，幾乎都是硬骨頭，總要克服困難才能闖出一片新天地。其中，關(guān)鍵在于市場化競爭，要改善產(chǎn)業(yè)環(huán)境讓人才安心研發(fā)。
造芯亦需要遵循其內(nèi)在的規(guī)律。正如寧思的總結(jié)，惟堅持研發(fā)投入，不斷積累、迭代，養(yǎng)活自己，然后一定要避開“一代拳王”的陷阱，著力推出下一代適應(yīng)需求的新產(chǎn)品。
OPPO造芯可謂時也勢也，既然天命已來，那就不要辜負，而這亦將持續(xù)考驗OPPO的智慧和勇氣。
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