北京時間5月15日晚間消息（艾斯）據(jù)路透社報道，特朗普政府本周五采取了行動，將阻止全球芯片制造商向華為出貨半導體芯片，此舉可能加劇中美兩國之間的緊張關(guān)系。

美國商務部表示正在修改一項出口規(guī)定，這條新規(guī)定“從戰(zhàn)略上將華為購買半導體芯片（這些芯片是美國軟件和技術(shù)支持的直接產(chǎn)品）作為目標”。

路透社在此之前首先報道了這一消息。美國商務部表示，“這一公告切斷了華為破壞美國出口管制的努力。”

規(guī)定的修改對華為和臺積電（TSMC）來說是一個打擊，臺積電是華為海思半導體的主要芯片制造商。臺積電本周四宣布，將在美國亞利桑那州投資120億美元設立一家新的芯片工廠。臺積電并未立即響應置評請求。

在華為智能手機和其電信設備中廣泛使用的半導體芯片，是中美兩國爭奪全球技術(shù)主導地位的關(guān)鍵所在。

此前華為曾警告稱，如果新規(guī)生效，中國政府不會坐視不管。該公司亦未在今天立即就此進行回應。在路透社報道這一消息后，美國股市呈現(xiàn)轉(zhuǎn)跌局面。

3月31日，華為輪值董事長徐直軍向記者表示：“中國政府不會讓華為任人宰割，或者對華為置之不理。”

美國正試圖說服盟國將華為設備排除在下一代5G網(wǎng)絡之外，理由是中國可能使用其設備從事間諜活動。華為已多次否認了這一說法。

美國商務部表示，盡管華為在2019年5月被列入美國經(jīng)濟黑名單，但該公司仍在繼續(xù)使用美國的軟件和技術(shù)來設計半導體芯片。

根據(jù)新規(guī)定，使用美國芯片制造設備的外國公司在向華為或海思等關(guān)聯(lián)公司供應部分芯片時，必須先獲得美國的許可。

華為若要繼續(xù)獲得一些芯片組或者使用與某些美國軟件和技術(shù)相關(guān)的半導體設計，將需要獲得來自美國商務部的許可。

美國商務部長威爾伯·羅斯（Wilbur Ross）對福克斯商業(yè)頻道表示，“實際上存在著一個非常技術(shù)性的漏洞，使華為能夠與外國晶圓廠商一起使用美國的技術(shù)。”羅斯稱，規(guī)定的修改是“試圖糾正這個漏洞的高級定制化做法”。

羅斯在一份書面聲明中說，華為已經(jīng)“加大力度破壞這些基于國家安全的限制”。

美國商務部表示，該規(guī)定將允許已經(jīng)生產(chǎn)的芯片從周五起在120天內(nèi)發(fā)貨給華為。這些芯片需要在本周五之前投入生產(chǎn)，否則將不符合規(guī)定。

另外，美國商務部延長了原定于本周五到期的一項臨時許可證，該許可證允許美國公司在8月13日之前繼續(xù)與華為開展業(yè)務，其中許多公司是美國農(nóng)村地區(qū)的無線網(wǎng)絡運營商。該部門警告稱，預計這將是最后一次延期。

最近幾周，特朗普政府針對中國電信公司采取了一系列措施。

上個月，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）以國家安全為由，開始關(guān)閉三家由中國國有控股的中國電信公司在美國的業(yè)務運營。在美國相關(guān)機構(gòu)提出了國家安全方面的擔憂后，F(xiàn)CC也在4月批準了谷歌的一項申請，允許其使用美國與臺灣（而非香港）之間的一條8000英里長的海底電纜的一部分。

本周，特朗普政府宣布將2019年的行政令又延長了一年，該行政令禁止美國公司使用被認為構(gòu)成國家安全風險的公司制造的電信設備，此舉被視為是針對的華為和中興通訊等中國公司。

生成海報

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