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    背靠大樹好乘涼,ST的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)要靠華為“重振雄風(fēng)”?

    近日有消息稱,華為將攜手意法半導(dǎo)體共同進(jìn)行芯片開發(fā),除智能手機(jī)外,還將涉及自動駕駛領(lǐng)域等汽車領(lǐng)域的芯片開發(fā)。據(jù)了解,雙方從去年開始聯(lián)合開發(fā)芯片,但至今尚未公開宣布。

    值此特殊的國際形勢之際,華為和意法半導(dǎo)體的合作背后有何深意?

    萬億級汽車市場,華為與意法半導(dǎo)體彼此需要

    對于華為與意法半導(dǎo)體的聯(lián)合,最顯而易見也最能引人遐想的合作莫過于汽車電子領(lǐng)域的合作。兩者合作開發(fā)芯片有助于華為更好地利用其自動駕駛汽車技術(shù),以擺脫對特定芯片供應(yīng)商的依賴,為其在汽車領(lǐng)域的布局加強(qiáng)籌碼。

    其實(shí)除了智能手機(jī)之外,華為在汽車上早就有所布局。華為借助通信優(yōu)勢,早就入局智能汽車+車聯(lián)網(wǎng)。

    在2013年,華為便宣布推出車載模塊ME909T,并成立“車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部”。隨后數(shù)年間,華為在車聯(lián)網(wǎng)的端(車載智能及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)、管(車聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施)、云(車聯(lián)網(wǎng)平臺)等領(lǐng)域相繼推出相關(guān)產(chǎn)品。近日華為宣布攜手首批18家車企發(fā)布成立“5G汽車生態(tài)圈”,加速5G技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的商用進(jìn)程。

    圖:來自中信證券

    華為進(jìn)軍汽車,劍指的就是未來上萬億規(guī)模的無人智能駕駛藍(lán)海市場。徐直軍在2018年直言:“每一個行業(yè)都有可能受到人工智能的影響,未來最能顛覆的一個產(chǎn)業(yè)就是汽車產(chǎn)業(yè),自動駕駛電動汽車可能將中國16 萬億產(chǎn)值的汽車業(yè),包括周邊產(chǎn)業(yè),徹底顛覆掉。”

    重倉押寶“智能汽車”,是華為未來5~10年的重點(diǎn)方向。華為2019年年報(bào)中,有13次提到了“智能汽車”,而現(xiàn)在華為業(yè)務(wù)的第一大戶“智能手機(jī)”是14次。

    假以時日,“智能汽車”也會是未來超越消費(fèi)者業(yè)務(wù)的新增長點(diǎn)。但是華為單單依靠海思的力量,還不夠快。如果海思吃獨(dú)食,對其海外的商務(wù)合作也是只會有害而不是有利。

    而對于意法半導(dǎo)體來說,通過與華為的合作,能夠進(jìn)入中國這個億萬級別的汽車市場的福利也無需多言,所以此次華為跟意法半導(dǎo)體的合作可以說是水到渠成。

    意法半導(dǎo)體是跳板,華為曲線獲得EDA軟件?

    除了汽車領(lǐng)域,雙方此次合作,有猜測認(rèn)為意法半導(dǎo)體EDA軟件是華為最為看重的部分。行業(yè)普遍猜測,通過與意法半導(dǎo)體的合作,華為將能夠獲得SynopsysCadence等美國公司的軟件產(chǎn)品,這將有利于華為應(yīng)對美國的限制措施。

    此前,在美國制裁華為之后,有媒體問及華為和美國Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司(提供芯片設(shè)計(jì)的工具)的合作時,華為輪值董事長徐直軍坦言,大家都很清楚,這些公司都不能和我們合作了,但天下也不是只有他們。

    雖然此前華為對外表示樂觀,也無法掩蓋EDA是中國集成電路的一大短板這一事實(shí)。

    EDA軟件的重要性對于芯片廠商不言而喻,而EDA軟件方面早已形成了美國三巨頭——Synopsys、Cadence、Mentor,國內(nèi)從事EDA軟件開發(fā)廠商和這三家現(xiàn)在不是一個數(shù)量級的。

    正是因?yàn)閲鴥?nèi)從事EDA工具開發(fā)的公司在三巨頭面前實(shí)力過于懸殊,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司幾乎100%采用國外EDA工具。而且在一段時間里,看不到縮小和美國三大EDA巨頭的技術(shù)差距可能性。所以,此次通過與意法半導(dǎo)體合作,華為能夠繞開美國制裁,獲得EDA軟件,也是一個比較現(xiàn)實(shí)的方案。

    意法半導(dǎo)體手機(jī)芯片業(yè)務(wù)借華為“上位”?

    值得注意的是,雙方的此次合作也提到了手機(jī)芯片,這或許是意法半導(dǎo)體的另一個目的。

    意法半導(dǎo)體除了做模擬器件、微控制器、汽車芯片、功率分立器件和數(shù)字芯片外,同時也做手機(jī)芯片,但是手機(jī)芯片業(yè)務(wù)一直處于比較低迷的狀態(tài),低迷到甚至讓人忽略了它的存在。查閱相關(guān)新聞,關(guān)于意法半導(dǎo)體手機(jī)芯片的消息還停留在“2012年意法半導(dǎo)體傳出要出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)”。

    事實(shí)上,不止意法半導(dǎo)體,整個歐洲的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)早已從昔日的輝煌遭到了“團(tuán)滅”。所以,意法半導(dǎo)體與華為的合作是否有想重振歐洲手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的意圖?

    回顧歷史,歐洲手機(jī)芯片業(yè)務(wù)也曾如此耀眼。20世紀(jì)90年代,來自瑞典的愛立信、芬蘭的諾基亞和德國的西門子,這三家歐洲企業(yè)開啟了對全球手機(jī)市場長達(dá)15年的絕對統(tǒng)治。歐洲成名和高光于GSM通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),從芯片設(shè)計(jì)到方案定型,從設(shè)備制造到網(wǎng)絡(luò)搭建,從終端對接到市場教育,無孔不入,同時也堅(jiān)不可摧。

    后來,為了撼動歐洲的統(tǒng)治地位,美國和日韓等國選擇了高通的CDMA。從此,通訊產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)陷入戰(zhàn)國時代,各方激戰(zhàn)多年,都無法戰(zhàn)勝對方,局面就這樣僵持了5-6年。

    2006 年,飛利浦半導(dǎo)體獨(dú)立,即恩智浦 (NXP),2008 年,NXP 無線部門分離和 ST 成立合資公司 ST-NXP Wireless。2009年,ST-NXP Wireless 和愛立信手機(jī)研發(fā)合并,成立 ST-Ericsson。但由于2010年智能手機(jī)的興起, ST-Ericsson在市場上受到美國高通、韓國三星等芯片廠商的強(qiáng)大沖擊,到2012年底,公司累計(jì)虧損高達(dá)27億美元。2013 年,ST-Ericsson 關(guān)閉 (相當(dāng)于倒閉)。

    然后,接下來的紛爭中,隨著歐洲兩家手機(jī)芯片豪門 (NXP 和 STMicro) 雙雙出局,歐洲手機(jī)芯片業(yè)務(wù)從此一蹶不振。目前而言,手機(jī)基帶的玩家歐洲都沒有了,大玩家里剩下韓國的三星,美國的高通,中國的聯(lián)發(fā)科、海思和展訊、中興。

    曾經(jīng)可以傲嬌的和美國掰手腕,如今卻成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的跟班,所以,徒有海量市場的歐洲半導(dǎo)體企業(yè),對于進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域是非??释摹?/p>

    而華為在手機(jī)基帶上的成績也同樣能跟美國的企業(yè)比肩。就從數(shù)據(jù)來看,以Strategy Analytics發(fā)布最新研究報(bào)告為例,報(bào)告顯示,去年全球蜂窩基帶處理器收益為209億美元,同比下滑3%。其中,高通以41%的占比穩(wěn)居第一;華為海思取得亮眼成績,收益占比為16%,算下來其營收超33億美元,折合人民幣超230億元。在排名上,華為力壓英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星等知名廠商。

    對于華為來說基帶一直是其強(qiáng)項(xiàng),從麒麟950開始,華為就在基帶方面和高通芯片平起平坐,并且麒麟960所搭載的基帶就已經(jīng)超過了高通。在即將到來的5G戰(zhàn)場上,巴龍系列芯片承擔(dān)重大作用,在5G芯片端,華為在被美國列入“實(shí)體清單”前就已經(jīng)發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000,將配合麒麟芯片搭載到折疊屏手機(jī)當(dāng)中。在英特爾退出之后,5G基帶芯片的玩家只剩下華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等寥寥數(shù)家。

    另外,德國的專利數(shù)據(jù)公司IPlytics發(fā)布的關(guān)于“5G標(biāo)準(zhǔn)專利聲明的實(shí)情調(diào)查”報(bào)告,截止2020年1月1日,全球共有21571個5G標(biāo)準(zhǔn)專利項(xiàng)聲明,其中華為擁有3147項(xiàng)排名第一,其后分別是三星(2795)、中興(2561)、LG電子(2300)、諾基亞(2149)和愛立信(1494)。

    意法半導(dǎo)體在移動芯片開發(fā)能力方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為,而與華為聯(lián)合開發(fā)芯片,可以加強(qiáng)意法半導(dǎo)體在這方面的短板。當(dāng)年的手機(jī)芯片競爭中,德州儀器輸給了靠基帶上位的高通,如今意法半導(dǎo)體選擇與華為合作,是否也想背靠華為這棵“大樹”,借此重振歐洲半導(dǎo)體的雄風(fēng)?

    總結(jié):商業(yè)合作追求的往往是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,目前來看,華為與意法半導(dǎo)體的合作走的確實(shí)是一步好棋,但是這盤棋接下來會是什么走向就讓我們繼續(xù)關(guān)注好了。

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    2020-05-13
    背靠大樹好乘涼,ST的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)要靠華為“重振雄風(fēng)”?
    背靠大樹好乘涼,ST的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)要靠華為“重振雄風(fēng)”?,近日有消息稱,華為將攜手意法半導(dǎo)體共同進(jìn)行芯片開發(fā),除智能手機(jī)外,還將涉及自動駕駛領(lǐng)域等汽車領(lǐng)域的芯

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