北京時間5月12日消息（艾斯 余予）據(jù)外媒報道，特朗普政府和幾家半導體公司正在就在美國建造新的芯片工廠問題進行談判，因為美國政府試圖減少在關鍵技術方面對亞洲工廠的依賴。

《華爾街日報》首先披露了這一消息，此后開始在業(yè)界流傳。

目前的主要進展情況是，據(jù)稱，英特爾正在與美國國防部就建設“商業(yè)代工廠”進行談判，該工廠將加強微電子產(chǎn)品及相關技術在美國國內(nèi)市場的生產(chǎn)和供應。

同時，據(jù)報道，臺積電（TSMC）也在與美國商務部就在美國建廠一事進行談判，但尚未做出最終決定。

《華爾街日報》還披露稱，美國官員正在與三星電子就擴大其美國代工生產(chǎn)業(yè)務進行談判。目前三星電子在德克薩斯州奧斯汀設有一家芯片工廠。

據(jù)路透社報道，英特爾已經(jīng)證實了上述談判。英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan此前似乎曾致信美國國防部，表示該公司愿意與五角大樓合作建立商業(yè)芯片工廠。

臺積電表示，它正在“積極評估所有合適的地點，包括美國在內(nèi)”。據(jù)稱，該公司也一直在與其客戶蘋果公司就在美國建設芯片廠進行談判。

當然，特朗普政府為減少美國在關鍵技術供應方面對亞洲市場的依賴所做的任何舉措都不會令人感到意外。然而，要撤消多年來對海外供應鏈的投資絕非易事。

與此同時，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）上周表示，2020年第一季度全球半導體銷售額總計1046億美元。盡管較上一季度環(huán)比下降了3.6%，但與2019年第一季度相比，銷售額增長了6.9%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，現(xiàn)有的銷售數(shù)據(jù)“尚未完全反映出新冠疫情帶來的影響，”并且該行業(yè)目前的不確定性“可能會在未來幾個月內(nèi)持續(xù)存在”。

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