北京時(shí)間5月12日消息（艾斯 余予）據(jù)外媒報(bào)道，特朗普政府和幾家半導(dǎo)體公司正在就在美國建造新的芯片工廠問題進(jìn)行談判，因?yàn)槊绹噲D減少在關(guān)鍵技術(shù)方面對(duì)亞洲工廠的依賴。

《華爾街日?qǐng)?bào)》首先披露了這一消息，此后開始在業(yè)界流傳。

目前的主要進(jìn)展情況是，據(jù)稱，英特爾正在與美國國防部就建設(shè)“商業(yè)代工廠”進(jìn)行談判，該工廠將加強(qiáng)微電子產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)在美國國內(nèi)市場(chǎng)的生產(chǎn)和供應(yīng)。

同時(shí)，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）也在與美國商務(wù)部就在美國建廠一事進(jìn)行談判，但尚未做出最終決定。

《華爾街日?qǐng)?bào)》還披露稱，美國官員正在與三星電子就擴(kuò)大其美國代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行談判。目前三星電子在德克薩斯州奧斯汀設(shè)有一家芯片工廠。

據(jù)路透社報(bào)道，英特爾已經(jīng)證實(shí)了上述談判。英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan此前似乎曾致信美國國防部，表示該公司愿意與五角大樓合作建立商業(yè)芯片工廠。

臺(tái)積電表示，它正在“積極評(píng)估所有合適的地點(diǎn)，包括美國在內(nèi)”。據(jù)稱，該公司也一直在與其客戶蘋果公司就在美國建設(shè)芯片廠進(jìn)行談判。

當(dāng)然，特朗普政府為減少美國在關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)方面對(duì)亞洲市場(chǎng)的依賴所做的任何舉措都不會(huì)令人感到意外。然而，要撤消多年來對(duì)海外供應(yīng)鏈的投資絕非易事。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）上周表示，2020年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1046億美元。盡管較上一季度環(huán)比下降了3.6%，但與2019年第一季度相比，銷售額增長了6.9%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，現(xiàn)有的銷售數(shù)據(jù)“尚未完全反映出新冠疫情帶來的影響，”并且該行業(yè)目前的不確定性“可能會(huì)在未來幾個(gè)月內(nèi)持續(xù)存在”。

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